信驊

5274
7,2555.00(0.07%)
收盤 | 2026/01/02 13:30 更新
142成交量
74.72 (93.89)本益比 (同業平均)
連2跌 (3.91%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間：2026/01/02
公司名稱
信驊
發言人
吳俐俐
英文簡稱
ASPEED
代理發言人
闕汀儀
成立時間
2004/11/15
總機電話
(03)575-1185
掛牌日期
2013/04/30
傳真號碼
(03)575-1183
產業類別
櫃半導體
公司網站
https://www.aspeedtech.com
董事長
林鴻明
電子郵件
ir@aspeedtech.com
總經理
林鴻明
股務代理
中國信託商業銀行股份有限公司
股本
378,026,850
簽證會計師
勤業眾信聯合會計師事務所
已發行普通股數
37,802,685
公司地址
新竹市東區公道五路三段1號4樓之1
市值 (百萬)
274,447.4931
市場別
上櫃
董監持股比例(%)
20.40
所屬集團
-
主要經營業務
多媒體積體電路 電腦周邊積體電路 高階消費性電子積體電路

配股資訊

股利所屬期間
2024
盈餘配股
-
現金股利
52.00 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2025 Q3 獲利能力
營業毛利率
69.26%
資產報酬率
14.27%
營業利益率
52.85%
股東權益報酬率
20.23%
稅前淨利率
64.65%
每股淨值
168.44 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2025 Q3
32.12 元
2024
68.04 元
2025 Q2
16.65 元
2023
26.66 元
2025 Q1
23.46 元
2022
55.72 元
2024 Q4
24.95 元
2021
38.30 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2025/05/27
配股發放日
-
現金股利發放日
2025/07/18
除息資料
除權資料
除息日期
2025/06/13
除權日期
-
最後過戶日
2025/06/16
最後過戶日
-
融券最後回補日
2025/06/09
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2025/06/17 - 2025/06/21
停止過戶期間
-
停止融券期間
2025/06/09 - 2025/06/12
停止融券期間
-
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