信驊

5274
4,925180.00(3.79%)
收盤 | 2025/07/01 13:30 更新
466成交量
58.52 (72.37)本益比 (同業平均)
跌→漲 (3.79%)
連漲連跌

公司基本資料

資料時間:2025/07/01
公司名稱
信驊
發言人
吳俐俐
英文簡稱
ASPEED
代理發言人
闕汀儀
成立時間
2004/11/15
總機電話
(03)575-1185
掛牌日期
2013/04/30
傳真號碼
(03)575-1183
產業類別
櫃半導體
董事長
林鴻明
電子郵件
ir@aspeedtech.com
總經理
林鴻明
股務代理
中國信託商業銀行股份有限公司
股本
378,206,790
簽證會計師
勤業眾信聯合會計師事務所
已發行普通股數
37,820,679
公司地址
新竹市東區公道五路三段1號4樓之1
市值 (百萬)
179,459.121855
市場別
上櫃
董監持股比例(%)
20.39
所屬集團
-
主要經營業務
多媒體積體電路 電腦周邊積體電路 高階消費性電子積體電路

配股資訊

股利所屬期間
2024
盈餘配股
-
現金股利
52.00 元
公積配股
-
股票股利
-

財務資訊

2025 Q1 獲利能力
營業毛利率
66.23%
資產報酬率
10.89%
營業利益率
49.73%
股東權益報酬率
17.38%
稅前淨利率
53.51%
每股淨值
120.70 元
最新四季每股盈餘
最近四年每股盈餘
2025 Q1
23.46 元
2024
68.04 元
2024 Q4
24.95 元
2023
26.66 元
2024 Q3
19.30 元
2022
55.72 元
2024 Q2
13.44 元
2021
38.30 元

重要行事曆

看完整行事曆
股東常會
2025/05/27
配股發放日
-
現金股利發放日
2025/07/18
除息資料
除權資料
除息日期
2025/06/13
除權日期
-
最後過戶日
2025/06/16
最後過戶日
-
融券最後回補日
2025/06/09
融券最後回補日
-
停止過戶期間
2025/06/17 - 2025/06/21
停止過戶期間
-
停止融券期間
2025/06/09 - 2025/06/12
停止融券期間
-
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