日月光投控 相關新聞

• 中時財經即時

  台積電、鴻海、日月光、廣達打造矽光子產業聯盟 30家台廠誰最香 分析師點將上詮、聯鈞等8檔名單曝光

  趕在半導體展登場前，包括台積電、日月光、鴻海等逾30家台廠，攜手成立矽光子產業聯盟，在展現垂直整合能力之餘，也炒熱相關題材，除本土大型投顧點名上詮、波若威、光聖、聯鈞、聯亞等5家，分析師則看好鴻海旗下小金雞建漢，以及華星光、青雲等2家光通訊廠，有望從原本的光纖元件代工業務，向上延伸至元件設計與封裝領域。
• 時報資訊

  《今日焦點新聞》台積、日月光點讚矽光子 SEMI產業聯盟成軍

  【時報-台北電】今日焦點新聞： 國內頭條： 1.台灣矽光子要角大會師。(工商時報) 2.政院經發會登場，劉德音：資料庫產業是天降大禮。(工商時報) 3.聯發科找戰友，拚AI無所不在。(工商時報) 4.新光金總座：併購要兼顧三贏。(工商時報) 5.黃金周前，海運業大停航護價。(工商時報) 6.明年最低工資，勞團喊至少多4％。(中國時報) 7.熱錢落跑三天匯出30億美元，台幣連三貶淪最弱亞幣。(經濟日報) 8.台積、日月光點讚矽光子，SEMI產業聯盟成軍。(經濟日報) 9.台灣半導體上下游串聯，矽光子產業聯盟助力AI大躍進。(電子時報) 10.傳音攔胡華為三折手機？小米、榮耀也蓄勢待發。(電子時報) 大陸頭條： 1.券商業績說明會，聚焦四大話題。(新浪財經網) 2.9月券商金股組合出爐，比亞迪被12家共同推薦。(新浪財經網) 3.罕見一幕重演！滬指險守2800點，但近4000家上漲。(新浪財經網) 4.習近平會見茅利塔尼亞總統加茲瓦尼。(證券時報網) 5.數說新質生產力公司半年報：六大特徵浮現四大產業迎成長週期。(證券時報網) 國際頭條： 1.憂9月疑慮、經濟數據，美股重挫。(路透社) 2
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  中時財經即時

  光通訊成技術關鍵 台積、日月光成立矽光子產業聯盟

  受AI硬體需求推動，光通訊晶片量產已經是技術關卡，因此在台積電、日月光的號召下，在SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布成立SEMI矽光子產業聯盟，全台有超過30家相關產業鏈業者加入，包括IC設計、晶圓製造、封裝等。
• 時報資訊

  《半導體》AI世代 聯發科多元擴展運算晶片領域

  【時報記者郭鴻慧台北報導】聯發科(2454)執行長蔡力行出席imce科技論壇時表示，公司積極多面向擴展運算晶片領域，除了智慧型手機之外，車用及AI晶片也持續布局，並對台灣半導體供應鏈完備表示大力肯定，包括台積電(2330)、日月光投控(3711)及各類型OEM／ODM大廠，均提供聯發科成長絕佳的機會。 蔡力行也不諱言地指出，AI世代是大好機會，但也面臨許多挑戰，聯發科與生態系夥伴緊密合作，積極往GAI運算領域持續努力。。 蔡力行表示，AI時代對IP、Fabless、晶圓代工等業者皆是大好機會，他也期許台廠能把握先機，並強調聯發科準備好了，但還需要更多生態系統的協助。
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  鉅亨網

  日月光第九屆自動化產學技研合作 AI助力智慧技術創造新價值

  全球智慧製造演進及淨零議題成為全球顯學，永續與智慧轉型扮演企業重要驅策力，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光自 2015 年起與全台大專院校展開自動化產學技研合作，今年邁入第九屆，校方扣合半導體產業需求及
• 時報資訊

  《半導體》日月光自動化產學技研合作 AI助力創新

  【時報記者葉時安台北報導】全球智慧製造演進及淨零議題成為全球顯學，永續與智慧轉型扮演企業重要驅策力，日月光投控(3711)自2015年起與全台大專院校展開自動化產學技研合作，今年邁入第九屆，校方貼近半導體產業需求及未來應用趨勢，聚焦產業轉型技術，依專案成熟度及規模推動研究計畫，與廠區人員透過方案找出整合廠區軟硬體配置最佳方法，以實現智慧製造效益，日月光攜手產學共育永續人才競爭力，形塑半導體產業特色的培育基地。 日月光高雄廠李政傑副總經理表示，面對全球半導體產業新興技術崛起，從材料、設備到產能均已成為國際競合焦點，AI促動系統整合成為產業發展的挑戰與重要關鍵，日月光對內強化軟實力成為產業發展強力後盾，積極推動全台大專院校的產學合作，領域涵蓋辦公室智慧工具應用、預警規畫、智慧製造系統深化應用與整合等，持續投入師資力量以驅動AI創新，人才永續、產學共育不僅加速公司內部資源整合，驅動技術創新成為半導體產業的重要動力，並展現日月光聚焦企業社會責任的積極實踐。 此次發表專題，針對日月光公司政策及議題管理，提出「知識圖譜」在輿情萌芽期偵測到潛在議題，做預警策略規畫，以及「國際情勢跟客戶關注議題儀表板
• 中時財經即時

  日月光第九屆自動化產學技研合作 強調AI創造新價值

  全球智慧製造演進及淨零議題成為全球顯學，永續與智慧轉型扮演企業重要驅策力，日月光自2015年起與全台大專院校展開自動化產學技研合作，今年邁入第九屆，校方扣合半導體產業需求及未來應用趨勢，聚焦產業轉型技術，依專案成熟度及規模推動研究計畫，與廠區人員透過方案找出整合廠區軟硬體配置最佳方法，以實現智慧製造效益，日月光攜手產學共育永續人才競爭力，型塑半導體產業特色的培育基地，並邁向綠色永續的目標。
• 財訊快報

  吳田玉稱，先進封裝生意好到交不了貨，設備和材料重要性大增

  【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝夯到爆，日月光(3711)執行長吳田玉直言，生意好到交不了貨，也呼籲，要廣結善緣，因為設備和材料重要性大增。日月光執行長吳田玉，近日出席Semicon Taiwan 2024的展前記者會，提及，AI趨勢顯著，讓先進封裝需求大增，對日月光來說，相關生意目前好到交不了貨。他也直言，封裝技術發展至今，進入先進封裝世代，甚至連目前市場上耳熟能響的FOPLP等，未來10年，在封裝產業上、市場發展上，先進封裝當道趨勢確立，這些技術的推進與量產規模要擴大，一大關鍵點是，設備和材料也得跟著提升。吳田玉表示，市場規模要年增20%～25%，對先進封裝來說，不一定只是夢，台灣在AI領域端的優勢集中在先進製造，但這也意味著，現下廠商必須廣結善緣，姿態和心態上必須修正，從各面向都得努力，讓系統可以順利運作，廠商可以順利足量交貨。

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• 財訊快報

  日月光已量產CPO封裝，吳田玉指，矽光子未來關鍵是成本與量產規模

  【財訊快報／記者李純君報導】因應AI趨勢，除了CoWoS外，矽光子也逐步而起，全球封測龍頭日月光投控(3711)今日表示，自家的CPO已經量產，目前以傳統封裝為主，後續可望逐步延伸到先進封裝領域。日月光執行長吳田玉更表示，矽光子未來關鍵會在生產成本與量產規模，期許透過聯盟合作為台灣半導體再下一城。吳田玉提到，矽光子研發已經很多年，但主要受限在材料端，致使一直停滯在研發跟小量產，但現下AI帶入龐大的傳輸需求，半導體先進製程技術快速推進，連帶讓矽光子發展速度比原先快，矽光子將可突破目前的極限，但這不是一家公司可以做的，所以致力於推動矽光子聯盟的成立，希望藉由政府號召，帶動生態系發展。他進一步提到，台灣現有的優勢，包括晶片設計，前段生產，後段封測，以及光通訊模組，還有伺服器系統，還有精密量測儀器等，但未來發展矽光子關鍵會在生產成本與量產規模。針對矽光子的封測，日月光也透露，自家早已經量產，但目前量還不大，目前用在矽光子的封裝技術上，有導線架封裝、BGA基板封裝、覆晶封裝、先進封裝、FOPLP等，目前的產出以傳統的封裝方式為多，會慢慢推進到先進封裝。
• 時報資訊

  《各報要聞》吳田玉：台灣位居第一線 面臨三挑戰

  【時報-台北電】SEMI全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉表示，AI是大趨勢的改變，不僅是IT，而是延伸至整個經濟體及國家競爭力，台灣目前已在全球AI第一線，未來將面臨三大挑戰，包括硬體發展成為新瓶頸、供應鏈重組和地緣政治及結合各領域廠商，提出全方位的解決方案。但吳田玉也提到，雖有三大挑戰，但台灣也將掌握AI未來發展的黃金時刻。 吳田玉2日參加國際半導體展前記者會，他以「突破瓶頸：半導體產業的黃金時刻」為題演講。吳田玉強調，台灣半導體產業在此時此刻，被天時地利人和的諸多因素，推上了AI的第一線，未來在AI發展上，沒有單獨的企業或國家可以推動，因此，在第一線的台灣必須加強跨領域合作，在未來AI發展上扮演關鍵角色。 吳田玉直指，台灣在AI發展上有三大挑戰，第一是硬體成為新瓶頸。他指出，目前硬體發展上，錢、時間、人才都不夠，不僅是雲端，邊緣設備也是，台灣雖然有好機會，但也要和時間賽跑，所有客人又提出不同意見，這是個前所未有的巨大壓力，是個新挑戰。 第二個挑戰則是供應鏈重組及地緣政治。因為AI所帶來的長期且巨大影響，牽動而來的地緣政治壓力，未來只會持續加壓；第三個挑戰則是要提供全方位解決
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  工商時報

  吳田玉：台灣位居第一線 面臨三挑戰

  SEMI全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉表示，AI是大趨勢的改變，不僅是IT，而是延伸至整個經濟體及國家競爭力，台灣目前已在全球AI第一線，未來將面臨三大挑戰，包括硬體發展成為新瓶頸、供應鏈重組和地緣政治及結合各領域廠商，提出全方位的解決方案。但吳田玉也提到，雖有三大挑戰，但台灣也將掌握AI未來發展的黃金時刻。
• 中時財經即時

  日月光吳田玉：台灣站上全球AI發展第一線 未來將加強跨領域合作

  國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024今（2）日舉辦展前記者會，SEMI全球董事會副主席暨日月光投控（3711）營運長吳田玉表示，台灣半導體產業在此時此刻，被天時地利人和的諸多因素，被推上了AI的第一線，未來在AI的發展上，沒有單獨的企業或國家可以推動，因此在第一線的台灣必需加強跨領域合作，在未來AI發展上扮演關鍵角色。
• 中央社財經

  吳田玉：AI改變經濟 半導體要跨界合作

  （中央社記者張建中台北2024年9月2日電）封測大廠日月光半導體執行長吳田玉今天表示，AI改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，AI真正受惠者將是經濟體最大的國家，台灣在AI產業占有重要角色，半導體從業人員要跨界合作，選擇適合合作夥伴以及正確發展方向，與上下游緊密合作。國際半導體展SEMICON Taiwan 2024今天下午舉行展前記者會，吳田玉以SEMI全球董事會副主席身分受邀出席，分享半導體產業黃金時刻的機會與挑戰。吳田玉指出，從新趨勢的機會面來看，人工智慧（AI）成為推動半導體創新的主要動力。他指出，AI帶來大改變，改變的不只是資訊產業，更涵蓋整個經濟體，經濟體越大，可能受惠越多，AI真正受惠者，將是經濟體最大的國家。吳田玉表示，AI影響的不僅僅是經濟面，也直接影響國防、國家、以及區域長線總體競爭力，區域經濟和政治和供應鏈重新規劃，與AI發展三位一體，台灣在AI產業占有重要角色。在新趨勢的挑戰面，吳田玉指出，半導體產業處在重新定義未來的關鍵時刻，在COVID-19疫情時期，半導體產業被推上受世人矚目的第一線，現在AI趨勢帶動下，台灣半導體高階製造被推上第一線。吳田玉分析，未來
• 財訊快報

  吳田玉稱AI驅動半導體黃金時刻來臨，籲跨界合作及重視材料和設備供應鏈

  【財訊快報／記者李純君報導】日月光營運長吳田玉今日出席SEMICON TAIWAN 2024展前記者會，提到AI驅動半導體產業的黃金時刻到來，台灣有機會也有挑戰，挑戰包括硬體發展、地緣政治與需要全面整合，並強調跨界合作很重要，也呼籲應該重視材料與設備供應鏈。吳田玉表示，AI是個新趨勢，但卻成為推動半導體創新的主要動力，影響層面更大，更涉及整個經濟。他也宣告，在AI帶動下，半導體產業的黃金時刻來到，而現下，更是半導體定義未來的關鍵時刻，AI牽動半導體產業的創新，更進一步影響各國的國防、金融，牽動國家長線競爭力。 但吳田玉也直言，雲端只是AI的起手式，目前尚未看到擴散效益，像是AI的邊緣運算就尚未開啟，實際上，AI很大而且很重要，台灣在AI佔據很重要的角色和有趣的位子，尤其在新冠疫情爆發的時候，台灣在AI領域因應高階半導體技術首先被推上檯面，但此刻，台灣要先面臨一個挑戰，那就是，台灣必須替未來的產業做定義。 實際上，吳田玉坦言，台灣在高階半導體發展上佔據重要的比例，也因此，在這波的AI浪潮所驅動的半導體產業發展上，有機會、有責任，卻也有壓力。 挑戰是，第一，硬體第一次成為機會的瓶頸，過去四
• 財訊快報

  SEMICON TAIWAN論壇明登場，台積電和日月光將領軍成立矽光子聯盟

  【財訊快報／記者李純君報導】台灣是全球最大也最重要的半導體基地，加以今年CoWoS當道，台灣掌控產能與技術發展，遂今年的SEMICON TAIWAN將創下史上規模最大、參展廠商與參觀人數最多的技術，且在SEMI的推動，並在台積電(2330)和日月光(3711)帶領，將在明日成立矽光子聯盟。SEMI台灣總裁曹世綸提到，今年的半導體展特點，包括其一，產業鏈完整，先進封裝技術持續創新中。第二，晶圓2.0重新形塑半導體產業樣貌。第三，拆解先進技術，包括先進製程、材料、矽光子、先進測試、異質整合、CHIPLET、FOPLP、CoWoS。此外本次展覽將有十一大主題，包擴AI、先進製程、矽光子、化合物半導體 智慧移動（汽車）、異質整合、永續、智慧製造、資安、精密機械和人才培育。今日下午舉行展前記者會，經濟部長郭智輝親自參與。而今年也有十六個主題專區、20場論壇聚焦技術創新和拆解先進技術，3700個攤位、參展廠商超過1100家，並有56個國家參與，且9月4日將有101以SEMICON TAIWAN為字樣進行近四個小時的點燈。此外，值得注意的是，SEMI宣佈，有鑒於矽光子產業快速崛起，2030年全球矽光
• 中央社財經

  【公告】日月光投控將受邀參加「Goldman Sachs Taiwan Corporate Day」之法說訊息

  日 期：2024年09月02日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：日月光投控將受邀參加「Goldman Sachs Taiwan Corporate Day」之法說訊息發言人：吳田玉說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/09/031.召開法人說明會之日期：113/09/032.召開法人說明會之時間：10 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北W飯店4.法人說明會擇要訊息：無。5.其他應敘明事項：簡報檔內容與113年07月25日召開之法人說明會相同。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
• 中央社財經

  半導體展逾1100家廠商力挺 AI先進封裝成焦點

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年8月31日電）SEMI國際半導體展將從9月4日起登場，超過1100家國內外廠商參展，CoWoS和面板級封裝等先進封裝技術將成展會焦點，台積電、日月光、群創等台廠，以及超微、英特爾、美光、三星電子與SK海力士等國際大廠，將分享先進封裝異質整合技術新趨勢。國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇。SEMI預計，將有超過200位來自全球高科技與半導體領域的產業領袖與會，並有來自全球56個國家代表參與，展會期間也有12個國家設立專區參展，預估專業參觀人數超過8.5萬名。其中先進封裝技術被視為未來幾年技術發展風向球，此次國際半導體展的先進封裝國際論壇，討論層面涵蓋全球關注的半導體先進封裝主要技術，包括小晶片（Chiplet）、3D IC、CoWoS及面板級扇出型封裝（FOPLP）等。主要先進封裝大廠積極參與此次SEMICON Taiwan展會，主辦單位表
• 中央社財經

  半導體展大咖雲集 台積電三星SK海力士高層齊聚

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年8月31日電）SEMI國際半導體展將於9月4日起登場，預估56個國家代表、超過200位全球高科技與半導體產業領袖與會，不僅台積電、聯發科、日月光等台廠高層參與，三星電子記憶體業務總裁Jung Bae Lee，以及SK海力士總裁賈斯汀‧金，更是首次親自出席大師論壇。國際半導體展SEMICON Taiwan 2024將於9月4日至6日起在台北南港展覽館登場，國際論壇3日起率先舉辦，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）表示，此次展會以賦能AI無極限（Breaking Limits: Powering theAI Era.）為主軸，聚焦AI晶片、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等多項產業創新技術議題。今年SEMICON Taiwan展覽規模再創新高，主辦單位指出，匯聚超過1100家國內外廠商，使用3700個攤位，超過20場國際論壇，現場規劃多達16個多元主題專區與創新館，涵蓋化合物半導體、綠色製造、異質整合、材料、半導體設備零組件國產化、測試、機密機械和工具機等專區以及人才培育特展，並新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專
• 財訊快報

  SEMICON Taiwan將登場，台積、日月光、三星、谷歌進行AI晶片世紀對談

  【財訊快報／記者李純君報導】在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢，在即將登場的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展中，將有台積電(2330)、日月光(3711)、Samsung Electronics、Google，以「Long-term Opportunity and Synergy for AI」」為題所舉辦的大師論壇。今年半導體展中將有大師論壇，題目為「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」將聚焦討論半導體產業在AI時代下的創新與未來，演講主題涵蓋製造、封測、記憶體與晶片設計四大關鍵領域，共計邀請9位來自台積電、日月光、Applied Materials、Google、Samsung Electronics、SK hynix、Microsoft、imec及Marvell的企業領袖同台開講，深度探討在AI潮流下半導體如何作為驅動全球技術創新的核心力量。將於9月4日登場的大師論壇，屬「AI 晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」環節、「Long-term Opportunity a
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  工商時報

  先進製程新應用 盟立、均豪受惠

  台積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）布局的進度一直是市場焦點，力成、日月光控股、群創等科技大廠也都在法說會上提及FOPLP技術應用，也獲市場關注，切入相關技術的族群如盟立（2464）、均豪（5443）等可望受惠。