聯發科

2454
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收盤 | 2023/09/25 14:30 更新
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委賣價
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    高通裁員寒風是否掃台半導體廠 經濟部這樣回應

    手機市場低迷美商高通大裁員,連台灣高通今天也證實會是組織調整計劃一部分,讓人憂慮裁員風是否會台灣半導體造成連鎖效應?經濟部表示,初步掌握狀況,台灣晶片IC設計業如聯發科等,都無裁員與緊縮相關計劃,高通緊縮人力純粹是配合總部政策,屬外商個案,在台不會有連鎖效應。

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    【時報-台北電】聯發科集團第七檔生力軍-達發科技敲定於10月掛牌上市,董事長謝清江20日表示,全球美加英荷等八大國家網通基礎建設支出上看800億美元,達發看好「網通基礎建設」與「高階AI物聯網」二大商機,期待明年景氣回春可能展現更強成長動能。 ■搶網通基建800億美元商機 聯發科集團轉投資有成,旗下子公司固守半導體領域,包括網通IC九暘及亞信、STB IC揚智、微機電麥克風IC鈺太、RISC-V晶心科,達發則鎖定藍牙及衛星導航晶片,集團市值達1.36兆元,全力打造多媒體、AI、電腦運算、無線通訊等行動通訊領域。 達發20日舉行上市前業績發表會,謝清江表示,達發是人工智慧物聯網及網通基礎建設的IC設計公司,是聯發科技布局的重要一環,公司主要產品線中,真無線藍牙耳機晶片、衛星導航晶片、光纖固網寬頻晶片等三大產品,皆已名列全球市占率前三大,僅乙太網路正努力發展中。 與母公司聯發科互動方面,謝清江強調,達發是集團布局的重要一環,聯發科產品的研發團隊規模,是上千人的「大平台」,達發則是上百人「較小平台」,雙方是「大小平台、分工合作」的關係。 達發四大產品線中,已有三大產品擠進全球前三大,展望未來

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    聯發科小金雞達發10月底上市 下一步鎖定網通基建、AI物聯網商機

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    達發擬10月底上市 看好網通基建和AI物聯網成長

    (中央社記者鍾榮峰台北2023年9月20日電)聯發科(2454)子公司達發(6526)預計10月底掛牌上市,今天舉行上市前業績發表會,董事長謝清江表示,網通基建和高階人工智慧(AI)物聯網將是未來營運主要動能。謝清江說,達發是聯發科集團布局的重要一環,與聯發科進行大小平台分工合作,達發以中小平台為主,透過集團服務策略與歐美廠商競爭。達發專注於網通基礎建設和高階AI物聯網兩大領域,團隊有20年產業經驗,謝清江表示,達發有4大產品線,包括固網寬頻、乙太網、藍牙音訊和衛星導航,其中,固網寬頻、藍牙音訊、衛星導航位居全球前3名。謝清江指出,透過不斷加碼投入高毛利晶片、拓展歐美客戶,及擴大乙太網等新晶片,達發過去6年毛利率揚升17個百分點,自2017年的31.2%,攀高至2022年的48.1%。受產業調節庫存影響,達發今年上半年提列庫存呆滯損失,業績較去年同期下滑,上半年營收新台幣65.46億元,年減逾40%,稅後淨利3.92億元,年減逾8成,每股純益2.7元。謝清江說,達發7、8月營收年減幅度有收斂情況,7月營收10.29億元,年減38.19%,8月營收11.73億元,年減22.26%。庫存也

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    達發8月業績回穩,庫存回到略正常水準,估明年營收與獲利穩健成長

    【財訊快報/記者李純君報導】針對後續營運展望,即將在10月底上市的聯發科(2454)子公司達發(6526),董事長謝清江表示,目前庫存已經回到稍微正常的水準,明年營收獲利將可穩健成長。至於達發資深副總謝孟翰也補充,8月營運已經止穩,後續會逐步變好,未來四大產品線一到二年內的成長動能均相當明確。達發今日舉行上市前的法說會與記者會,謝清江表示,前兩年太旺,市況從去年下半年變化很大,今年市場需求比較弱,且通路庫存增加,致使達發今年上半年認列比較多的庫存呆滯損失,且達發今年上半年營收也比去年同期衰退比較大。但謝清江也提到,達發營收已經從今年7-8月開始,年減幅度縮小,目前庫存更已經回到稍微正常水準,公司會持續加碼高價晶片研發,同時投入更先進技術與製程的開發,預期明年營收與獲利可以穩健成長,網通基建和高階人工智慧(AI)物聯網將是達發未來營運主要動能。至於達發未來如何與國際晶片大廠競爭,謝清江表示,達發是小平台,將會透過結合聯發科這個大平台,與集團的搭配,來與國際大廠競爭。而就是否會投資Arm,謝清江表示,達發不會也沒有,但是聯發科有。就營運展望方面,達發發言人暨達發資深副總謝孟翰也補充,今年上

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    台灣半導體產業協會(TSIA) 2023年年會將於10月27日舉辦,身兼理事長的台積電侯永清資深副總將進行開幕致詞,並邀微軟(Microsoft)兩位副總裁 Rani Borkar 及Eric Boyd擔任演講貴賓,分享AI專題。

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    【時報-台北電】聯發科(2454)為全球手機晶片市場龍頭,受入股安謀消息之激勵,股價迎漲勢。第三季受惠庫存持續下降至健康水準,手機需求復甦帶動之下,最壞情形已過。8月合併營收422.6億元,月增33.04%,年減5.47%,營運明顯好轉。 15日聯發科股價迎來大漲,漲幅4.09%,終場收763元,挑戰6月20日填息缺口。投信法人也持續站在買方,自8月之後連續多日買超,近期量能亦明顯增溫。隨下半年持續之庫存管理,智慧型手機市場將於2024年回歸至正常循環,並可減輕公司之產品均價和競爭壓力。邊緣AI運算將提升終端裝置之內含價值,聯發科長期將受惠此趨勢。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)

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    AI力即國力,台灣產業攻向全球戰場,要先從AI人才培訓起!台灣人工智慧學校16日在「2023台灣人工智慧年會」上宣布,第四季將全力準備AI人才能力認證計畫,2024年啟動首批以企業為對象,並以聯發科、中國醫藥大學附設醫院為優先試點對象,第一波產業包含半導體、電子資通訊業、醫療生技產業之外,資安產業、政府部門則為特別對象,讓AI人才發揮在特定領域應用Al技術解決實際問題的能力。

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    《半導體》跟風安謀IPO 聯發科帶量衝高

    【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)砸2500萬美元(折合新台幣約7.97億元)參與Arm(安謀)首次的IPO,預計持股0.05%,因為全球高達95%的智慧手機和近9成電子產品晶片處理器都是採用Arm架構,聯發科、Arm本就有多年以來緊密的合作關係,透過入股Arm,對於聯發科絕對是正向加分,聯發科此舉今(15)日獲得市場肯定,股價開高走高,盤中帶量大漲約4%,最高衝上763元。 Arm首次IPO,引發全球資本市場關注,聯發科透過子公司Gaintech,投資2500萬美元,每股51美元價格,取得49萬196股,持股比例0.05%。聯發科此舉可強化與「Arm架構」的合作關係。 其實聯發科與Arm多年來就一直維持緊密合作關係,聯發科主要5G旗艦SoC(系統單晶片)天璣系列採用的都是Arm架構,目前聯發科最高效能的天璣 9200+也同樣也是整合Armv9性能核心,對於積極搶攻高階SoC市佔率的聯發科來說,Arm的重要性舉足輕重。 儘管Arm架構目前仍是市場中最大主流,但聯發科最大對手高通先前結合與恩智浦、英飛凌、博世與Nordic,宣布將合作成立合資公司,推動RISC-V架構。RISC

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    【Yahoo財經周報】iPhone15亮相/安謀IPO/台積電3元股息秒填息

    蘋果秋季發表會正式發表iPhone15,亮點包括USB-C、全新自定義靜音鍵、鈦金屬邊框、A17 PRO晶片、新顏色等,不過這些好像已經都被劇透過,市場雖然預估受到大環境影響,銷售可能下滑,但相信果粉還是很支持吧!今年最大IPO安謀(IPO)上市案,台積電、聯發科都參股,分別砸近1億美元與2500萬美元,但持股僅0.2%、0.05%,這樣投資的意義是…。台積電首度季配息3元除息,開盤秒填息,百萬股東10/12可領到。一起來關心本周財經焦點新聞。

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    《DJ在線》聯發科入股Arm,積極強化競爭力

    MoneyDJ新聞 2023-09-15 08:25:24 記者 趙慶翔 報導軟銀旗下晶片設計公司安謀(Arm)即將在美國正式IPO,先前台積電(2330)宣布最多將投資美金1億元入股之後,晶片大廠聯發科(2454)也公告透過子公司Gaintech Co. Limited以每股51美元之價格,共計約2,500萬美元,約新台幣7.98億元,取得490,196股,Arm合作將進一步加深。市場也看好,此舉有助於聯發科未來在手機晶片市場當中的布局。 事實上,在Arm的掛牌早已引起市場關注,國際科技龍頭如NVIDIA、蘋果等都爭相投資,為的就是在自家晶片當中和IP龍頭廠商Arm綁得更緊,增加未來商業機會。 對於聯發科來說,市場分析,Arm與聯發科關係相當緊密,擁有多年的合作關係,目前聯發科主要5G晶片天璣系列產品皆採用Arm架構,目前聯發科最高效能的天璣 9200+也同樣整合 Armv9 性能核心,搶下不少重要客戶。 法人分析,近年聯發科和國際大廠的合作案頻頻,像是先前攜手與輝達(NVIDIA)在車用領域,共同打造Dimensity Auto平台,現在更是投資Arm,顯見聯發科在市場當中積極強化

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