磐儀(3594)旗下磐旭智能與全球IC設計大廠聯發科(2454),將於2025年德國嵌入式電子與工業電腦應用展上展示下一代AIoT邊緣運算解決方案。這一戰略合作象徵聯發科技與磐旭智能在邊緣AI能力提升上的重要里程碑,結合聯發科最新一代旗艦5G IoT晶片MT8893與磐旭智能在物聯網產業通訊研發方面的實力,推出高性能且具成本效益的邊緣AI解決方案。
【時報-台北電】聯發科與台積電12日聯合宣布,雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片(SoC),實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。 台積電與聯發科在設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization,DTCO)領域緊密合作的成果。在合作過程中,聯發科技貢獻其產品與積體電路設計專業能力,策劃系統規格及技術需求;而台積電則以其優化製程技術為產品賦能差異化。 半導體業界分析,PMIC、RF等較為成熟產品,已應用於FOPLP(扇出型面板級封裝)。據悉,PMIC及RF IC採用Chip-first技術,意即將晶片先暫貼附於玻璃基板,再層層製作線路,最後進行堆疊封裝後去除玻璃基板。而供應鏈消息透露,台積電CoPoS(chip-on-panel-on-substrate)正在緊鑼密鼓籌備,其中廠房正在測試、RD人員已進
聯發科與台積電12日聯合宣布,雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片(SoC),實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
【財訊快報/記者李純君報導】聯發科(2454)與台積電(2330)今日宣布,以台積電N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)製程,產出整合電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)的SOC。聯發科副總吳慶杉表示:「結合聯發科在無線通訊的領先地位以及台積電在設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization,DTCO)的專業知識,雙方經過一年的合作,這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異,為射頻單晶片(RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術。」台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示:「專業積體電路服務廠與客戶在設計技術協同優化的成功必須奠基在雙方堅定的互信基礎與團隊合作上。我們很高興這次與無線通訊領導品牌聯發科合作順利有成。台積電這次在N6RF+製程的成果,充分展現台積電整合其先進邏輯製程與廣泛特殊製程專業技術的領導地位,以提供實現客戶產品差異化的最佳方案。」此次合作成功的利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片(SoC),能以更小的面積提供獨立模組的效能。台積電先進N
聯發科(2454)與台積電(2330)今(12)日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積公司N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。此次合作成功的利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件整合到單一系統單晶片(SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。
聯發科(2454)與台積電(2330)12日聯合宣布,雙方成功合作開發出業界首款通過台積公司N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)無線通訊晶片。這項創新技術突破成功利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的核心元件整合至單一系統單晶片(SoC),實現更小面積下提供媲美獨立模組效能的卓越表現。
MoneyDJ新聞 2025-03-12 14:35:37 記者 王怡茹 報導聯發科(2454)與台積電(2330)今(12)日共同宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。此次合作成功利用了先進射頻 (RF) 製程,將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無線通訊產品必備的元件,整合到單一系統單晶片(SoC),能以更小的面積提供媲美獨立模組的效能。 台積電先進N6RF+技術可縮小無線通訊產品模組面積尺寸達雙位數百分比,與既有解決方案相比,此次雙方合作在電源管理單元上有顯著能效提升,而在整合功率放大器上亦與標竿產品擁有同等級的能效表現。作為全球無線通訊解決方案領導廠商,聯發科將充分利用此次技術進展,確保升級至下一代產品方案時,持續保有最頂尖的產品效能。 在聯發科與台積電在設計技術協同優化(Design-Technology Co-Optimization,DTCO)的緊密合作成果中,聯發科挹注其產品與IC設計能力,以策劃系統規格及技術需求,而台積電則以其優化技術賦能產品之差異化。 聯發科副總經
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)與台積電(2330)今日宣布,雙方成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。 聯發科副總經理吳慶杉表示:「結合聯發科在無線通訊領域的領先地位及台積電在設計技術協同優化(DTCO)的專業知識,雙方經過一年的合作,成功開發了基於N6RF+製程的測試晶片。該晶片在能效表現上優異,為射頻單晶片(RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術,並創造業界領先的優勢。」 台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示:「專業積體電路服務廠與客戶之間的設計技術協同優化,必須基於堅定的互信與團隊合作。我們非常高興與無線通訊領導品牌聯發科的合作圓滿成功。此次台積電在N6RF+製程的成就,充分展現了我們在整合先進邏輯製程與特殊製程技術方面的領導地位,為客戶提供實現產品差異化的最佳方案。」 此次合作利用先進射頻(RF)製程,將電源管理單元和整合功率放大器這兩個無線通訊必備元件整合進單一系統單晶片(SoC),不僅大幅縮小了面積,還能提供媲美獨立模組的效能。 台積電先進的N6RF+技術將無線通訊
[非凡新聞]編輯歐陽珮婕 / 綜合報導 近日美系外資高盛宣布,將調高IC設計大廠聯發科目標價,從1700元上調到1780元,漲幅達4.7%,並重申「買入」評級;高盛看好,車用晶片將成為聯發科的長期成長動能,可望推升獲利增...
【時報-台北電】中國官方繼先前祭出對售價人民幣6,000元(約新台幣2.7萬元)以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後,再端出補貼新政,將補貼擴及售價人民幣6,000元以上的高階機種,等於所有市售機種都可望獲得補貼,台廠供應鏈看旺,除聯發科(2454)被點名為最大贏家外,法人表示,手機鏡頭廠大立光(3008),PA族群穩懋(3105)、宏捷科(8086),石英元件廠晶技(3042),處理器代工與供應廠台積電(2330)也可望同步受惠。 根據中關村在線報導稱,據多方消息及電商平台動態,售價超過人民幣6,000元的手機,在京東搜「數碼省2000」將享受政府補貼立減10%,最高可達人民幣1,000元,範圍覆蓋華為、蘋果、小米等主流品牌旗艦機型,引發消費者熱議。同時,IT之家也提到,天貓發放3C數位消費補貼,6,000元以上價位手機首次納入補貼,補貼10%後至高減人民幣1,000元,在大陸全國可用,持續到3月底結束。 此前,國補政策主要針對的是人民幣6,000元以下機型,按售價15%補貼,單件封頂人民幣500元。而新政策突破價格限制,對人民幣6,000元以上機型提供10%補貼,以售價人民
【時報記者王逸芯台北報導】美系外資針對聯發科(2454)最新研究報告指出,看好聯發科來自汽車總可銷售市場(TAM)擴張的獲利潛力,因此將其目標價從1700元上調至1780元,並維持「買進」評等。 美系外資提到,聯發科在車用領域已成功從主要中國客戶處獲得Design In,這主要得益於其更具成本效益的表現、強大的研發支持與優質的客戶服務。預計從2026年起,聯發科將實現更顯著的營收增長。展望未來,外資預計聯發科將從中國汽車市場的增長中受益,並在進一步拓展至非中國OEM客戶時占據有利位置,特別是2027年及以後,對先進駕駛艙解決方案的需求將進一步增強。根據預估,聯發科的汽車業務到2026年及2027年將分別貢獻其總營收的3.6%和6.8%,相比於2025年預計的1.8%大幅提升。這主要來自於其在汽車駕駛艙SoC(系統單晶片)解決方案中,市場份額相較主要競爭者的增長,以及產品升級至中高端與高端市場,並實現更高的平均售價(ASP)。有鑑於車用市場前景看好,該外資將聯發科的目標價調升至1780元,並維持買進評等。 此外,報告還對聯發科在汽車駕駛艙SoC解決方案的TAM(總可服務市場)和SAM(可
中國官方繼先前祭出對售價人民幣6,000元(約新台幣2.7萬元)以下中低階智慧手機、平板等裝置購機補貼計畫後,再端出補貼新政,將補貼擴及售價人民幣6,000元以上的高階機種,等於所有市售機種都可望獲得補貼,台廠供應鏈看旺,除聯發科(2454)被點名為最大贏家外,法人表示,手機鏡頭廠大立光(3008),PA族群穩懋(3105)、宏捷科(8086),石英元件廠晶技(3042),處理器代工與供應廠台積電(2330)也可望同步受惠。
【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)於德國紐倫堡舉辦的Embedded World 2025會議中,發布了新一代高性能邊緣AI物聯網平台Genio 720和Genio 520。這兩款Genio系列產品專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業用途的物聯網裝置設計,並支援最新的生成式AI模型、人機介面(HMI)、多媒體及通訊功能。 聯發科物聯網事業部總經理王鎮國表示:「Genio 720和Genio 520平台為各類物聯網裝置帶來強大且高效能的生成式AI運算能力,開啟物聯網創新新時代,並提供使用者流暢且安全的體驗。此外,將NVIDIA TAO工具套件及其他產業通用AI模型整合到邊緣AI應用中,能協助開發者擴展設計至智慧零售顯示器或精密的工業人機介面等多元產品應用。」 Genio 720和Genio 520具備卓越的邊緣運算性能,內建聯發科第八代NPU,實現最高10 TOPS的運算能力,並為Transformer和卷積神經網路(CNN)模型提供全硬體加速。此外,這兩款平台提升了記憶體性能,支援最高16GB LPPDR5記憶體,加速處理如Llama、Gemini、Phi、DeepSeek等大
聯發科技(2454)11日於德國紐倫堡嵌入式電子展(Embedded World 2025)發表專為生成式AI設計的新一代物聯網平台Genio 720與Genio 520。該平台採用6奈米製程,整合八核CPU與第八代NPU,提供最高10 TOPS算力,支援Llama、Gemini等大型語言模型在裝置端運行,預計2025年第二季送樣,搶攻智慧零售、工業人機介面與多屏商用顯示市場。
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日發布,新一代高性能邊緣 AI 物聯網平台 Genio 720 和 Genio 520,兩款產品皆採 6 奈米製程打造,支援最新生成式 AI 模型、人機介面(HMI)、多媒體以及通訊功能,合作
【財訊快報/記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454),因工作天數減少2月營收雖月減近一成,然前2月營收年增17.2%,且受惠於中國補貼政策的發酵,首季營運表現仍可淡季不淡。聯發科2月營收461.72億元,雖然月減9.7%,但年增19.9%,更創歷年同期新高;累計今年前二月合併營收973.16億元,年增17.2%。聯發科先前釋出的今年首季財測,以美元兌新台幣匯率1:32.5為計算基礎,單季營收將介於1,408億元至1,518億元,季增2%至10%,毛利率估為47%正負1.5個百分點,依此推估,聯發科3月營收僅需達到434.84億元,便可達成財測無虞。然實際上,今年首季,台灣不少IC設計公司均釋出將會有淡季不淡的營運表現,主因為中國祭出補貼政策,致使品牌廠致力於拉貨,帶動晶片設計公司出貨大增,包括手機、電視、平板、PC、網通等產品相關晶片均有不錯的備貨潮。
投資人擔憂關稅政策的不確定性可能導致美國經濟陷入衰退,市場恐慌情緒升溫,美股主要指數重挫,拖累台股今日(11)前十大權值股全面走跌,其中聯發科(2454)跌幅最深,盤中最低觸及1320元,最大跌幅達5.38%,鴻海(2317)、廣達(2382)、日月光投控(3711)也都有超過4%的跌幅。
【時報-台北電】IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元,雖受工作天數減少影響,月減9.73%,但年增19.98%,創下歷年同期新高,優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元,年增17.28%。 受惠陸手機補貼政策 法人指出,聯發科受惠中國手機補貼政策帶動終端需求回升,以及消費性電子為因應全球關稅不確定性提前拉貨,營運表現淡季不淡,展現強勁動能。 聯發科預估首季合併營收將季增2%~10%,以高標1,518億元計算,有望挑戰歷史次高及同期新高,打破過往季節性低迷格局。外界分析,白色家電、PC及手機等消費性電子產品在補貼與拉貨效應下,正迎來復甦跡象,聯發科表現尤為亮眼。 聯發科手機晶片成長動能強勁,天璣9400旗艦晶片獲眾多中系客戶青睞,已導入多款機種,預計2025年將有更多搭載天璣9400及9300系列的手機上市。公司透露,2024年旗艦級產品營收已突破20億美元,年增逾一倍,大幅超越預期,法人預估此動能將延續至2025年。 此外,聯發科日前推出中階晶片組天璣7400及7400X系列,兩款皆採用台積電4奈米製程,搭載機種預計本季上市,為營收增添新動能。 4月中發表天璣940
IC設計龍頭聯發科2月合併營收達461.72億元,雖受工作天數減少影響,月減9.73%,但年增19.98%,創下歷年同期新高,優於市場預期。累計前2月營收達973.16億元,年增17.28%。
素有「巨型韭菜」之稱的中環(2323)(10)日公告自3月5日到10日處分AI備援電池BBU熱門概念股順達科(3211)1832張,小賺765萬元,此外又相中了「發哥」,趁聯發科10日跌4.78%買進,自12月6日到10日止買進聯發科(2454)275張,每股價格為1421.91,持股目前為止共有190張,持有成本價1440元。