台星科 相關新聞

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  《半導體》台星科7月10日除息

  【時報-台北電】台星科(3265)7月10日除息，7月11日為最後過戶日，7月12-16日停止過戶，7月16日為除息基準日，8月5日發放股息。（編輯：張嘉倚）
• 中央社財經

  【公告】台星科 2024年5月合併營收3.51億元 年增20.98%

  日期： 2024 年 06 月 05日上櫃公司：台星科(3265)單位：仟元
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  《半導體》台星科殖利率3.75% 今年營收審慎樂觀

  【時報記者葉時安台北報導】台星科(3265)周二舉行股東會，承認112年度盈餘分派案、112年度營業報告書及財務報表案。台星科112年度每股配息4.8元，以周二收盤價128元計算，現金殖利率3.75%。面對產業瞬息萬變和諸多外在環境不確定因素影響，不過生成式AI崛起為封測業帶來全新的機遇，預期台星科2024年度銷售數量及營收將審慎樂觀，公司仍將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，保持高階技術上與客戶產品需求持續的緊密結合。 針對今年營運，台星科2024年隨著庫存調整進入尾聲、終端消費市場需求回溫，加上在AI、高效能運算等應用需求持續推升之下，逐步恢復正成長態勢，根據工研院預估2024年台灣IC產業產值將達新台幣4.9兆元，年成長14.1%；2024年台灣IC封測產值將達到新台幣6368億元，年成長9.2%。面對產業瞬息萬變和諸多外在環境不確定因素影響，公司仍將持續專注於高階半導體封裝及測試領域並投入研發資源，保持高階技術上與客戶產品需求持續的緊密結合，預期台星科2024年度銷售數量及營收將審慎樂觀。 展望全球暨台灣半導體產業趨勢，在半導體終端電子應用市場復甦與成長不明朗的
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  【公告】台星科 2024年4月合併營收3.43億元 年增19.13%

  日期： 2024 年 05 月 06日上櫃公司：台星科(3265)單位：仟元
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  《半導體》台星科Q1每股盈餘1.86元

  【時報-台北電】台星科(3265)113年第一季合併營收10億66萬7千元，稅前淨利3億1683萬2千元，本期淨利2億5346萬6千元，歸屬於母公司業主淨利2億5346萬6千元，基本每股盈餘1.86元。(編輯：廖小蕎)
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  【公告】台星科 2024年3月合併營收3.32億元 年增7.89%

  日期： 2024 年 04 月 08日上櫃公司：台星科(3265)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】台星科代重要子公司台星科企業股份有限公司董事長訂定除息基準日

  日 期：2024年03月08日公司名稱：台星科(3265)主 旨：代重要子公司台星科企業股份有限公司董事長訂定除息基準日發言人：劉貴竹說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/03/082.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:盈餘現金股利總額新台幣272,124,640元4.除權（息）交易日:NA5.最後過戶日:113/03/156.停止過戶起始日期:113/03/167.停止過戶截止日期:113/03/208.除權（息）基準日:113/03/209.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/03/2213.其他應敘明事項:無
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  【公告】台星科代子公司台星測企業股份有限公司董事長訂定除息基準日

  日 期：2024年03月08日公司名稱：台星科(3265)主 旨：代子公司台星測企業股份有限公司董事長訂定除息基準日發言人：劉貴竹說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/03/082.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:盈餘現金股利總額新台幣1,291,209元4.除權（息）交易日:NA5.最後過戶日:113/03/156.停止過戶起始日期:113/03/167.停止過戶截止日期:113/03/208.除權（息）基準日:113/03/209.債券最後申請轉換日期:不適用10.債券停止轉換起始日期:不適用11.債券停止轉換截止日期:不適用12.現金股利發放日期:113/03/2213.其他應敘明事項:無
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  【公告】台星科 2024年2月合併營收3.22億元 年增17.97%

  日期： 2024 年 03 月 05日上櫃公司：台星科(3265)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】台星科代重要子公司台星科企業(股)公司其董事會代行股東會之重要決議事項(更正事實發生日及股東常會日期)

  日 期：2024年03月01日公司名稱：台星科(3265)主 旨：代重要子公司台星科企業(股)公司其董事會代行股東會之重要決議事項(更正事實發生日及股東常會日期)發言人：劉貴竹說 明：1.股東常會日期:113/02/262.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:照案通過現金股利新台幣272,124,640元(每股配發新台幣約1.2958316元)3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:照案通過5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:無7.其他應敘明事項:台星科企業(股)公司股東僅法人股東一人，其股東會職權由董事會代行。
• 中央社財經

  【公告】台星科代子公司台星測企業(股)公司其董事會代行股東會之重要決議事項(更正事實發生日及股東常會日期)

  日 期：2024年03月01日公司名稱：台星科(3265)主 旨：代子公司台星測企業(股)公司其董事會代行股東會之重要決議事項(更正事實發生日及股東常會日期)發言人：劉貴竹說 明：1.股東常會日期:113/02/262.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:照案通過現金股利新台幣1,291,209元(每股配發新台幣約0.06456045元)3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:照案通過5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:無7.其他應敘明事項:台星測企業(股)公司股東僅法人股東一人，其股東會職權由董事會代行。
• 財訊快報

  台星科手握AI及挖礦ASIC封測大單，今年獲利躍進，並投入CPO產能擴增

  【財訊快報／記者李純君報導】封測廠台星科(3265)2023年每股淨利6.16元，每股將配發4.8元現金股利。台星科今年資本支出達13.3億元，較去年全年5.1億元倍數成長，業界傳出台星科增加資本支出原因，在於順利拿下輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI相關ASIC的晶圓測試大單，近期比特幣價格衝破6萬美元亦帶動挖礦ASIC封測訂單湧現。台星科今年持續布局新應用，包括針對3奈米晶片打造相對應的晶圓微凸塊及晶圓測試等產能，同時展開矽光子（CPO）封測產能建置，迎接今年營運高速成長。法人看好台星科今年營收及獲利大躍進，全年每股淨利將賺逾8元，明年新產能開出將可望挑戰賺進一個股本。法人表示，台星科在AI及高效能運算（HPC）相關晶片封測領域深耕多年，已是美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，由於AI應用帶動相關ASIC封測訂單暢旺，而近期比特幣價格大漲，亦帶動挖礦ASIC進入出貨旺季，預期在訂單挹注下，第一季業績將淡季不淡，全年營運將呈現逐季走揚趨勢，獲利可望順利創下新高紀錄。以產品組合來看，台星科晶圓凸塊占營收比重逾6成，其餘主要為晶圓測試。法人指出，台星科今年新增兩家美系大客戶的AI相關晶
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  《半導體》台星科112年每股盈餘6.16元 擬配息4.8元

  【時報-台北電】台星科(3265)112年營業收入36.67億元，稅前淨利10.09億元，本期淨利8.39億元，歸屬於母公司淨利8.39億元，基本每股盈餘6.16元。擬配息4.8元。 另，訂定5月21日召開股東會。地點：新竹縣芎林鄉華龍村6鄰鹿寮坑176-5號。(編輯整理：李慧蘭)
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  【公告】台星科董事會決議股利分派

  日 期：2024年02月26日公司名稱：台星科(3265)主 旨：董事會決議股利分派發言人：劉貴竹說 明：1. 董事會決議日期：113/02/262. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：4.80000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：654,055,963(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  萬寶週刊

  12倍本益比的封測股~矽格

  人工智慧(AI)的爆紅，帶動全球先進封裝需求的大舉攀升，由於先進封裝是將將處理器、記憶體等多個晶片用堆疊方式封裝在一起，藉此增加處理器與記憶體間讀取的效能表現，提升晶片性能、功耗效率、散熱能力等，因此，成為AI趨勢下的受惠產業。由於產能不足，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，預計將從去年底月產能1.4萬~1.5萬片，成長到今年底的月產能3.3萬~3.5萬片。然而台積電的擴產也無法滿足，因此，也讓其它封測廠紛紛投入此領域，推升了CoWoS設備廠的弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)等股價大漲創高，研判對於本益比更低的封測股將會有推升作用。
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  【公告】台星科 2024年1月合併營收3.46億元 年增25.1%

  日期： 2024 年 02 月 06日上櫃公司：台星科(3265)單位：仟元
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  《半導體》AI測試需求爆發 台星科今年樂觀

  【時報-台北電】台星科（3265）近年來積極發展自動化，受惠AI測試需求大爆發，在封測廠中晶圓凸塊生產中具競爭優勢，該業務占營收占比約六成；此外，測試業務也突飛猛進，近來積極切入共同封裝光學元件（CPO）領域，並接獲美系客戶訂單，兩大業務均展現成長動能，今年營運樂觀。 台星科去年營收36.68億元，年減7.08％，仍是全年營收的歷史次高表現，市場法人看好，該公司去年獲利仍可望維持歷史高檔水準。 市場法人表示，台星科去年在營運表現上，相對多數同業穩健，主要是受惠去年在AI測試需求爆發之下，該公司接獲美系客戶的訂單，再加上晶圓凸塊接單也相對穩健所致。 台灣測試產業及晶圓凸塊生產領域是國內主要廠商之一，該公司近幾年來積極進行產線自動化，在晶圓凸塊生產更是逐漸掌握優勢，該公司通過與全球主要晶圓代工廠和裝配廠建立戰略合作關係，台星科提供一站式全製程測試和裝配服務，也是推升近幾年營運成長的重要原因。 台星科去年積極調整產品組合與產能配置，包括提高5奈米、4奈米AI／HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，減輕景氣的不利影響，此外，公司並持續擴大在高階的5奈米WiFi 7、氮化鎵(GaN)、HPC
• 工商時報

  AI測試需求爆發 台星科今年樂觀

  台星科（3265）近年來積極發展自動化，受惠AI測試需求大爆發，在封測廠中晶圓凸塊生產中具競爭優勢，該業務占營收占比約六成；此外，測試業務也突飛猛進，近來積極切入共同封裝光學元件（CPO）領域，並接獲美系客戶訂單，兩大業務均展現成長動能，今年營運樂觀。
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  《半導體》矽格上月營收雙揚 台星科衝18月高

  【時報記者葉時安台北報導】IC封測矽格(6257)自結2023年12月份合併營業收入為新台幣13.48億元，年增0.96%、月增2.64%；去年第四季營收40.13億元，年減2.97%、季減2.89%；去年累計合併營收為154.79億元，年減17.20%。矽格表示，去年12月營收持續呈現高檔態勢，去年第四季度營收量能符合預期。矽格轉投資台星科(3265)去年12月營收3.70億元，年增33.61%、月增22.36%，衝上18個月單月新高點，台星科去年營收36.67億元，年減7.08%。 矽格表示，去年第四季度營收量能符合預期。去年12月雖因年度盤點及年末調整庫存而有所影響，但AI晶片、高速運算晶片(HPC)及手機晶片供給持續穩定成長，車用晶片及網通晶片持平，消費電子晶片則微幅減少。整體去年12月營收持續呈現高檔態勢。 矽格日前董事會決議通過113年資本支出預算案，預計投資金額約新台幣12.09億元，資金來源自有資金及銀行融資，資金具體目的維汰換設備及擴充產能之需求。前述各項資本支出預算之執行，將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整，實際支付金額依執行進度及付款條件決定之。 矽格明年三大方
• 中央社財經

  【公告】台星科 2023年12月合併營收3.71億元 年增33.61%

  日期： 2024 年 01 月 08日上櫃公司：台星科(3265)單位：仟元