宏璟 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】代重要子公司福華公司董事會決議113年除息基準日

  日 期：2024年06月25日公司名稱：宏璟(2527)主 旨：代重要子公司福華公司董事會決議113年除息基準日發言人：簡文祥說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/252.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.發放股利種類及金額:現金股利225,500,000元整4.除權（息）交易日:NA5.最後過戶日:NA6.停止過戶起始日期:113/07/267.停止過戶截止日期:113/07/308.除權（息）基準日:113/07/309.其他應敘明事項:福華公司為本公司100%持股之子公司
• 中央社財經

  【公告】宏璟代重要子公司福華公司董事會決議發放股利事宜

  日 期：2024年06月25日公司名稱：宏璟(2527)主 旨：代重要子公司福華公司董事會決議發放股利事宜發言人：簡文祥說 明：1.董事會決議日期:113/06/252.發放股利種類及金額:擬決議發放現金股利225,500,000元3.其他應敘明事項:福華公司為本公司百分之百持股子公司
• 中央社財經

  【公告】宏璟民國113年度股東常會重要決議事項

  日 期：2024年06月25日公司名稱：宏璟(2527)主 旨：宏璟民國113年度股東常會重要決議事項發言人：簡文祥說 明：1.股東常會日期:113/06/252.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認民國112年度盈餘分配案(配發現金股利每股1.5元)3.重要決議事項二、章程修訂:無4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認民國112年度營業報告書及決算表冊。5.重要決議事項四、董監事選舉:無6.重要決議事項五、其他事項:(1)授權董事會於適當時機選擇以擇一或搭配之方式分次或同時辦理國內現金增資發行普通股或發行國內外可轉換公司債募集資金案。7.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《半導體》日月光擴產 攜宏璟建K28廠

  【時報-台北電】封測大廠日月光控股（3711）看好先進封裝需求並持續積極擴產，21日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠。 日月光投控表示，日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，進行擴產。市場法人看好未來人工智慧（AI）晶片先進封裝產能，將是日月光重要營運動能。 全球半導體將由先進製程扮演產業回升的火車頭，相關供應鏈近年也積極儲備產業以因應未來市場強勁需求，其中，日月光在去年底集團子公司日月光半導體承租同集團台灣福雷電子位於高雄楠梓廠房，約4,735坪，將用於擴充封裝產能，21日再公告將和宏璟建設合資興建K28廠，以因應先進封裝製程終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求。 日月光投控表示，該建案由集團旗下日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層的廠房，該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24％及宏璟建設77.76％，K2
• 時報資訊

  《營建股》宏璟攜日月光半導體 合建廠房

  【時報-台北電】上市營建股宏璟（2527）21日公告，擬與日月光控股（3711）子公司日月光半導體製造公司，簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書，基地面積約2,660.98坪，藉由合建分屋方式取得廠房不動產，將來完工出售可創造宏璟的營建收入，預計投入24.3億元，興建10,883.62坪的廠房，預計2026年第四季完工。 宏璟與日月光簽訂合建分屋契約，由日月光公司擬提供高雄大社部份廠房用地約2,660.98坪，並由宏璟公司提供資金，採合建分屋模式，共同興建地下1層、地上7樓的「K28」廠房大樓，樓地板面積約10,883.62坪。待完工後，日月光公司或其子公司對於宏璟依合建分配比例所取得之產權有優先承購權。 宏璟今年將有土城宏璟青雲住宅案持續銷售、入帳，高雄「K13」廠房預計第二季取得使用執照，第三季可望順利出售，可望推升業績顯著成長。 至於桃園中壢二廠的廠房大樓，樓地板面積達19,300坪，預計在2025年第二季完工並取得使用執照。 宏璟表示，未來短期開發計畫以新竹竹北、台中14期住宅案，及關係企業需求的廠房大樓為主，其中竹北案規畫為8區，將採三期開發，第一期的A區規畫為住宅、會館，
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  工商時報

  日月光擴產 攜宏璟建K28廠

  封測大廠日月光控股（3711）看好先進封裝需求並持續積極擴產，21日宣布，子公司日月光半導體經由董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠。

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• 工商時報

  宏璟攜日月光半導體 合建廠房

  上市營建股宏璟（2527）21日公告，擬與日月光控股（3711）子公司日月光半導體製造公司，簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書，基地面積約2,660.98坪，藉由合建分屋方式取得廠房不動產，將來完工出售可創造宏璟的營建收入，預計投入24.3億元，興建10,883.62坪的廠房，預計2026年第四季完工。
• 中時財經即時

  宏璟建設、日月光合建高雄K28廠房 預計2026年第四季完工

  上市營建股宏璟（2527）今（21）日公告，擬與日月光半導體製造公司，簽訂高雄「K28」廠房的合建分屋契約書，基地面積約2,661坪，以藉由合建分屋方式取得廠房不動產，將來完工出售可創造宏璟的營建收入，預計投入24.3億元，興建10,883.62坪的廠房，廠房工程預計可望在2026年第四季完工。
• 中央社財經

  【公告】宏璟擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂K28廠房合建分屋契約書

  日 期：2024年06月21日公司名稱：宏璟(2527)主 旨：宏璟擬與日月光半導體製造股份有限公司簽訂K28廠房合建分屋契約書發言人：簡文祥說 明：1.契約種類:合建分屋契約2.事實發生日:113/6/21~113/6/213.契約相對人及其與公司之關係:契約相對人: 日月光半導體製造股份有限公司(以下簡稱日月光公司)其與公司之關係：具重大影響之投資者4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:預計投入金額：約新台幣24.3億元；契約起迄：113/6/21 (預計簽約日)至K28廠房完工日；重要約定事項：1.日月光公司擬提供大社部份廠房用地約2,660.98坪，並由宏璟公司提供資金採合建分屋模式，共同興建地下1層、地上7層之廠房（樓地板面積約10,883.62坪），雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例（以下簡稱「合建分配比例」）之評估，議定以估價結果之平均值77.76作為宏璟公司之合建分配比例。2.根據「高雄市工業區更新立體化發展方案」，日月光公司所申請容積增量獎勵，於完成獎勵項目五年內不得轉讓容積增量所獲取之建物產權，因此，
• 財訊快報

  持續投入先進封裝擴廠，日月光宣布與宏璟合建K28廠房

  【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝正夯，全球封測龍頭日月光持續擴產，公司今日宣佈，與宏璟建設合建K28廠房，替後續成長注入新動能。日月光投控(3711)宣佈，子公司日月光半導體經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)，採合建分屋方式興建K28廠，該建案由日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房。該K28廠房之樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例，為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%，K28廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權之優先承購權。日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。
• 中央社財經

  【公告】代子公司日月光半導體製造(股)公司擬向關係人宏璟建設(股)公司以合建分屋方式取得K28廠房

  日 期：2024年06月21日公司名稱：日月光投控(3711)主 旨：代子公司日月光半導體製造(股)公司擬向關係人宏璟建設(股)公司以合建分屋方式取得K28廠房發言人：吳田玉說 明：1.契約種類:合建分屋契約2.事實發生日:113/6/21~113/6/213.契約相對人及其與公司之關係:契約相對人: 宏璟建設(股)公司（以下簡稱宏璟公司）其與公司之關係：子公司日月光半導體製造(股)公司（以下簡稱日月光公司）採用權益法之關聯企業4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:契約及預計投入金額：新台幣681,063,915元；契約起迄：113/6/21 (預計簽約日)至K28廠房完工日；限制條款：無；重要約定事項：1.子公司日月光公司擬提供大社部份廠房用地約2,660.98坪，並由宏璟公司提供資金採合建分屋模式，共同興建地下1層、地上7層之廠房（樓地板面積約10,883.62坪），雙方洽專業估價機構進行合建權利價值分配比例（以下簡稱「合建分配比例」）之評估，議定以估價結果之平均值22.24%作為日月光公司之合建分配比例。2.根據「高雄市工
• 時報資訊

  《半導體》日月光、宏璟合建K28廠房 瞄準3夯需求二期拚2026Q4完工

  【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)周五重訊記者會宣布，子公司日月光半導體經由周五召開之董事會決議通過與關係人宏璟(2527)採合建分屋方式興建K28廠，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%。日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於其所購入之大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。 宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上升及人工短缺，是以借助宏璟建設之廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K28廠建廠進度符合目標時程。 該建案由日月光半導體提供所持有大社土地6283.09坪其中之2660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層之廠房，該K28廠房之樓地板面積約10883.62坪，雙方協議之合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%，K28廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司
• 中央社財經

  日月光建高雄K28廠 攻先進封測和AI晶片運算散熱

  （中央社記者鍾榮峰台北2024年6月21日電）封測廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體今天宣布，與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。日月光半導體下午召開重大訊息記者會，日月光投控財務長董宏思說明，K28廠建案由日月光半導體提供持有高雄大社土地6283.09坪中的2660.98坪，由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，K28廠房樓地板面積約1萬883.62坪，雙方協議合建權利價值分配比例，日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%。董宏思指出，K28廠房興建完成後，日月光半導體和宏璟建設雙方將依合建分配比例辦理產權登記，日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。董宏思表示，日月光半導體為配合高雄廠營運成長規劃，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高效能運算及散熱需求，在大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第4季完工為目標。日月光半導體指出，與宏璟建設長期合作互信基礎厚實，建廠工期配合度高，加

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• 中時財經即時

  日月光半導體與宏璟建設合建K28廠房

  封測大廠日月光控股（3711）看好先進封裝需求並持續積極擴產，該公司21日宣布，子公司日月光半導體經由今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠，預計2026年第四季完工。
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  鉅亨網

  日月光攜宏璟建設合建K28廠 2026年Q4完工 強化先進封裝布局

  全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (21) 日宣布，子公司日月光今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設 (2527-TW) 採合建分屋方式興建 K28 廠，第二期 K28 廠房以 2026 年第四季完工為目標，滿足先進封裝終端測試
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  鉅亨網

  營收速報 - 宏璟(2527)5月營收8,096萬元年增率高達146.94％

  2024年5月宏璟(2527-TW) 營收年增成長146.94% , 盤後股價為48.8元
• 中央社財經

  【公告】宏璟 2024年5月合併營收8095.9萬元 年增146.94%

  日期： 2024 年 06 月 07日上市公司：宏璟(2527)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】更正宏璟民國113年度第1季合併財務報告iXBRL申報資訊

  日 期：2024年05月14日公司名稱：宏璟(2527)主 旨：更正宏璟民國113年度第1季合併財務報告iXBRL申報資訊發言人：簡文祥說 明：1.事實發生日:113/05/142.公司名稱:宏璟建設股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:更正本公司民國113年度第1季合併財務報告iXBRL申報資訊6.更正資訊項目/報表名稱:資產負債表7.更正前金額/內容/頁次:母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股):85,479,695每股淨值（元）:68.018.更正後金額/內容/頁次:母公司暨子公司所持有之母公司庫藏股股數(單位:股):8,547,695每股淨值（元）:48.029.因應措施:發布重大訊息更正，並重新上傳公開資訊觀測站。10.其他應敘明事項:無
• 中央社財經

  【公告】宏璟 2024年4月合併營收1.8億元 年增22.05%

  日期： 2024 年 05 月 09日上市公司：宏璟(2527)單位：仟元
• 中央社財經

  【公告】宏璟民國113年第1季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年05月02日公司名稱：宏璟(2527)主 旨：宏璟民國113年第1季合併財務報告董事會召開日期發言人：簡文祥說 明：1.董事會召集通知日:113/05/022.董事會預計召開日期:113/05/103.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第1季合併財務報告4.其他應敘明事項:無