志聖 相關新聞

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  【公告】代重要子公司志聖科技(廣州)有限公司董事會決議通過盈餘匯回議案

  日 期：2024年05月09日公司名稱：志聖(2467)主 旨：代重要子公司志聖科技(廣州)有限公司董事會決議通過盈餘匯回議案發言人：吳晏城說 明：1.董事會決議日期:113/05/092.發放股利種類及金額:發放現金股利人民幣3,000萬元整3.其他應敘明事項:無
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  【公告】志聖董事會決議配息基準日

  日 期：2024年05月09日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖董事會決議配息基準日發言人：吳晏城說 明：1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/05/092.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息3.普通股發放股利種類及金額:配發現金股利新台幣 449,227,044元4.除權（息）交易日:113/05/305.最後過戶日:113/05/316.停止過戶起始日期:113/06/017.停止過戶截止日期:113/06/058.除權（息）基準日:113/06/059.債券最後申請轉換日期:NA10.債券停止轉換起始日期:NA11.債券停止轉換截止日期:NA12.普通股現金股利發放日期:113/06/2113.其他應敘明事項:無
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  【公告】志聖調整除息配息金額(因志聖轉讓庫藏股予員工，致影響流通在外股數)

  日 期：2024年05月09日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖調整除息配息金額(因志聖轉讓庫藏股予員工，致影響流通在外股數)發言人：吳晏城說 明：1.董事會或股東會決議日期:113/05/092.原發放股利種類及金額:本公司112年度盈餘分配發放現金股利新台幣447,727,044元，每股配發3元。3.變更後發放股利種類及金額:本公司截至113年5月9日止，公司流通在外股數共計149,742,348股，分配現金股利金額為新台幣449,227,044元，每股配發3元。4.變更原因:因本公司轉讓庫藏股予員工，致影響本公司流通在外股數，本盈餘分配在維持每股配息率新台幣3元不變下，於董事會決議授權董事長全權調整配息金額。5.其他應敘明事項:無
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  鉅亨網

  營收速報 - 志聖(2467)4月營收4.26億元年增率高達125.26％

  2024年4月志聖(2467-TW) 營收年增成長125.26% , 盤後股價為129元
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  【公告】志聖 2024年4月合併營收4.26億元 年增125.26%

  日期： 2024 年 05 月 08日上市公司：志聖(2467)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電零組》志聖4月營收為4.26億元，年增125.26%

  【時報-快訊】志聖(2467)4月營收(單位:千元) 項目 4月營收 1- 4月營收 113年度 425,821 1,505,842 112年同期 189,033 1,155,887 增減金額 236,788 349,955 增減(％) 125.26 30.28
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  【公告】志聖113年第一季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年04月30日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖113年第一季合併財務報告董事會召開日期發言人：吳晏城說 明：1.董事會召集通知日:113/04/302.董事會預計召開日期:113/05/093.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第1季4.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《電零組》半導體先進製程設備需求旺 志聖今年營運可望季季增

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)持續強化半導體先進封裝等先進製造設備佈局，針對面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)提出的面板級撕膜及壓膜解決方案，並獲大廠驗證採用，受惠於半導體先進製程設備需求暢旺，志聖預估，今年營運有望逐季成長，法人預估，志聖今年營收可望年增兩成以上。 志聖工業挾壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業專業製程設備，儘管面板產業市況不佳，但面板技術持續升級，其中面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的關鍵，封裝製程採用ABF、DF及熱解膠材料，加上終端客戶對智慧工廠及潔淨度的要求日益嚴峻，志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案，透過靈活性材料接觸技術，確保對精密產品的保護，大幅減少人工接觸的可能，並以專利「均壓」壓輪機構確保產品良率，從而提供卓越的壓膜效果，已獲大廠驗證採用。 志聖2023年合併營收36.26億元，其中PCB及載板合計逾6成，受惠於半導體等先進製程需求高度成長，半導體相關設備占比
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  《電零組》志聖攜手2廠參展 秀MicroLED等一站式服務

  【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)將於2024年touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」，攜手均豪(5443)、均華(6640)展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務。 志聖以壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應專業製程設備，服務包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業，T型策略由志聖總經理梁又文於2022年提出，他表示，T字母的上橫下豎，表示橫向連結與縱向深耕，橫向部分，與均豪、均華及相關夥伴公司組G2C+聯盟；縱向部分，師法德國隱形冠軍三大關鍵精神：「產品第一」、「貼近客戶」、「技術創新」，並將其落實於企業內。將熱製程/烘烤、貼合/壓膜、電鍍前處理PTH技術應用做到市場第一；貼近領先客戶，供應PCB、FPD、SEMI各行業前十大公司關鍵製程設備。 志聖表示，此次展會上將聯合展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務，可謂展場上最完整的製程解決方案提供者，體驗G2C+聯盟橫向合力。 志聖指出，面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package，FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的
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  【公告】志聖113年Q1合併稅後自結損益

  日 期：2024年04月11日公司名稱：志聖(2467)主 旨：志聖113年Q1合併稅後自結損益發言人：吳晏城說 明：1.事實發生日:113/04/112.公司名稱:志聖工業股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司113年Q1合併稅後自結損益，其中歸屬於本公司業主之稅後淨利為1.72億元，每股盈餘1.15元。113年Q1---------------------------------------------------本季自結 本季自結 本季自結稅後盈餘稅前盈餘 稅後盈餘 ------------------------母公司 非控制權益-------- -------- ---------- -----------2.41億 1.78億 1.72億 0.06億113年Q1累計---------------------------------------------------本季自結 本季自結 本季自結稅後盈餘稅前盈餘 稅後盈餘 ------------------------母公司 非控制權益-------- ----
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  鉅亨網

  志聖自結Q1稅後純益年增31% EPS 1.15元

  志聖工業 (2467-TW) 今 (11) 日公佈 2024 年第一季自結合併損益，其中歸屬於業主的稅後純益為 1.72 億元，季增 56.36%，較去年同期增加 31.97%，每股純益 1.15 元。
• 時報資訊

  《電零組》志聖首季每股盈餘1.15元

  【時報-台北電】志聖(2467)113年首季稅前盈餘2.41億元，稅後盈餘1.78億元，稅後盈餘歸屬母公司1.72億元、非控制權益0.06億元，每股盈餘1.15元。(編輯：李慧蘭)
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  【公告】志聖 2024年3月合併營收4.41億元 年增29.69%

  日期： 2024 年 04 月 09日上市公司：志聖(2467)單位：仟元
• 時報資訊

  《業績-電零組》志聖3月營收為4.41億元，年增29.69%

  【時報-快訊】志聖(2467)3月營收(單位:千元) 項目 3月營收 1- 3月營收 113年度 440,993 1,080,021 112年同期 340,039 966,854 增減金額 100,954 113,167 增減(％) 29.69 11.70
• 時報資訊

  《熱門族群》PCB設備三雄 高階製程告捷

  【時報-台北電】印刷電路板（PCB）產業壓膜、烤箱設備廠志聖（2467）、群翊（6664）及科嶠（4542），積極切入半導體業的後段高階製程，努力終於開花結果。 半導體設備整體銷售金額，多呈周期性成長，每三年衰退一年，整體複合成長率9.86％，自2014年起，半導體設備整體銷售額從375億美元，成長至874億美元，歷經2023年-18％的衰退，2024年研究機構估有雙位數成長，回到1,000億美元的銷售額。 其中，AI帶動先進封裝CoWoS需求，相關設備成為市場焦點，隨著2.5D、3D封裝技術發展，後段封裝設備逐漸受到重視，這部分製程的技術門檻不高，較易進入，成為兵家必爭之地。 志聖指出，該公司在十年前就開始投入2.5D封裝，跟客戶合作，目前3D封裝的設備，也已被客戶導入。有鑑於AI應用擴大，HPC有三大供應領域，分別是HBM封裝、先進封裝以及載板。在每個領域，志聖都有產品，且具競爭優勢。 從研調數據可知，高效能運算（HPC）市場年複合成長率（CAGR）將達16.5％，HPC都是用先進封裝，市場商機可期。 志聖去年度季毛利率已墊高推升至40％，營運持續轉強，元月自結獲利大賺，稅後盈餘7
• 工商時報

  PCB設備三雄 高階製程告捷

  印刷電路板（PCB）產業壓膜、烤箱設備廠志聖（2467）、群翊（6664）及科嶠（4542），積極切入半導體業的後段高階製程，努力終於開花結果。
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  【公告】志聖代重要子公司蘇州創峰光電科技有限公司董事會決議通過盈餘匯回議案

  日 期：2024年03月22日公司名稱：志聖(2467)主 旨：代重要子公司蘇州創峰光電科技有限公司董事會決議通過盈餘匯回議案發言人：吳晏城說 明：1.董事會決議日期:113/03/222.發放股利種類及金額:發放現金股利人民幣2,500萬元整3.其他應敘明事項:無
• 工商時報

  熱門股－志聖 先進封裝帶動營收

  設備廠志聖（2467）股價連二日大漲，19日漲幅7.11％，收在128元，今年以來股價漲幅已達106.45％。
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  AI、CoWoS題材激勵 PCB族群強漲

  （中央社記者江明晏台北2024年3月18日電）輝達（NVIDIA）GTC大會將登場，AI題材再度發酵，CoWoS先進封裝需求大幅成長，激勵志聖漲停，PCB族群欣興、楠梓電、健鼎、華通股價也強勢表態。輝達（NVIDIA）2024繪圖晶片技術論壇（GTC）AI大會將於台灣時間19日上午4時登場，預期將釋出AI技術應用與展望，與下世代產品及技術藍圖，帶動AI題材再度發酵。台股資金輪動快速，PCB族群今天強漲，台積電CoWoS先進封裝需求也激勵相關設備股勁揚。隨著AI熱潮引爆，台積電CoWoS先進封裝需求大爆發，PCB暨半導體設備廠志聖(2467)因成功切入台積電(2330)CoWoS先進封裝供應鏈，近期股價創高後回檔，今天盤中飆上漲停價119.5元。AOI設備廠牧德科技(3563)持續投入研發多款半導體、封測領域檢測設備，加上營運走出谷底，今天股價飆上漲停342元，改寫3年半來新高。AI應用帶動先進封裝，ABF載板需求增加，觀察欣興(3037)產品組合，65%為IC載板，其中ABF占8成，法人看好，ABF載板需求歷經去年調整後，今年將重回成長；欣興今天股價強漲近9%，至187.5元。楠梓電(
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  【公告】志聖 2024年2月合併營收2.76億元 年增-12.27%

  日期： 2024 年 03 月 08日上市公司：志聖(2467)單位：仟元