註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購
聯電 個股留言板
日期:2023年 9月14日主旨:公告「聯華電子股份有限公司112年度第1期無擔保普通公司債」計面額新台幣100億元整,訂於112年9月15日起在證券商營業處所暨本中心債券等殖成交系統開始買賣。公告事項:一、發行公司名稱:聯華電子股份有限公司。二、債券名稱:聯華電子股份有限公司112年度第1期無擔保普通公司債。(一)代碼:B638BH。(二)簡稱:P12聯電1。(三)發行總面額:新台幣100億元整。(四)發行價格(佰元價):新台幣100元(依票面金額100%發行)。(五)發行日:112年9月15日。(六)到期日:117年9月15日。(七)發行期限:5年。(八)票面利率:固定利率1.62%。(九)銷售對象:僅限售予本中心外幣計價國際債券管理規則所定之專業投資人。三、本債券為取具本中心綠色債券資格認可之綠色債券四、有關本債券之詳細發行資料請參閱其發行辦法或公開說明書(請至公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw查詢)。五、本債券於到期日之前二個營業日停止於本中心債券等殖成交系統買賣,並於到期日之次一個營業日終止於證券商營業處所買賣。
【時報-台北電】電子業庫存去化接近尾聲,半導體產業觸底訊號明顯,聯電(2303)、聯陽(3014)8月營收開始回溫,投信分別連續18天、17天買進,買進累計張數分為5.9萬張、5,356張,法人買盤追棒,13日股價同步上揚。 儘管半導體供應鏈仍在調整庫存,聯電8月營收為189.52億元,月減率0.59%,年減率25.23%,累計前八個月合併營收為1,485.21億元,年減率20%。 儘管下半年經濟復甦動能有限,聯電在嵌入式高壓製程等特殊製程具領先地位,而22/28奈米接單仍有相當能見度,公司打入積極打造CoWoS供應鏈以滿足AI市場需求,其中介層月產能由目前的3kwpm,擴增至6kwpm。 日前聯電法說會表示,目前供應鏈持續調整庫存,預期第三季晶圓出貨量季減3%~4%,晶圓平均美元價格季增2%、平均產能利用率約65%左右,2023年資本支出30億美元。 受惠於PC、NB急單效應,以及客戶提前拉貨,聯陽第二季營收17.1億元,季增29.5%、年增24.7%,毛利率55.2%,稅後純益4.37億元,季增27.8%、年增48.1%,每股稅後純益(EPS)2.72元。 其8月營收5.97億元,
電子業庫存去化接近尾聲,半導體產業觸底訊號明顯,聯電(2303)、聯陽(3014)8月營收開始回溫,投信分別連續18天、17天買進,買進累計張數分為5.9萬張、5,356張,法人買盤追棒,13日股價同步上揚。
日 期:2023年09月11日公司名稱:聯電(2303)主 旨:聯電受邀參與法人說明會相關資訊發言人:劉啟東說 明:符合條款第四條第XX款:12事實發生日:112/09/181.召開法人說明會之日期:112/09/182.召開法人說明會之時間:09 時 00 分3.召開法人說明會之地點:台北W飯店4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加高盛證券舉辦之法人說明會「Taiwan Corporate Day」。5.其他應敘明事項:無完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
【時報-台北電】聯電(2303)董事會決議發行無擔保普通公司債100億元,每張面額100萬元,每張價格按面額十足發行,發行期間5年,固定年利率1.62%;募得價款用於綠建築。(編輯:廖小蕎)
日 期:2023年09月06日公司名稱:聯電(2303)主 旨:補充說明聯電於112年7月26日董事會決議發行無擔保普通公司債發言人:劉啟東說 明:1.董事會決議日期:NA2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞:聯華電子股份有限公司一一二年度第一期無擔保普通公司債3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否4.發行總額:新台幣壹佰億元5.每張面額:新台幣壹佰萬元6.發行價格:按面額十足發行7.發行期間:五年期8.發行利率:固定年利率1.62%9.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:不適用10.募得價款之用途及運用計畫:綠建築11.承銷方式:委託承銷商對外公開承銷12.公司債受託人:中國信託商業銀行股份有限公司13.承銷或代銷機構:元富證券股份有限公司為主辦承銷商14.發行保證人:無15.代理還本付息機構:中國信託商業銀行股份有限公司16.簽證機構:無17.能轉換股份者,其轉換辦法:不適用18.賣回條件:無19.買回條件:無20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用22.其他應敘明事項:無
【財訊快報/記者李純君報導】礙於市場復甦力道不如預期、半導體產業景氣逆風,晶圓代工大廠聯電(2303)8月營收微幅月減,而從公司揭露的第三季各項指標,預估單季營收將小幅季減。至於聯電近期最受關注的議題,則是在CoWos領域中的中介層,獲得客戶下單並擴產。聯電公布2023年8月自結合併營收189.52億元,較7月190.63億元微減0.59%,也比去年同期253.46億元,年減25.23%,累計今年前8月合併營收1485.21億元,比去年同期1856.5億元年減約20%。而聯電先前公布對第三季市況的看法,供應鏈持續調整庫存、需求前景尚不明確,整體市場復甦不如預期。第三季財測部分,晶圓出貨量估季減3~4%,且受新產能開出影響,而因南科Fab 12A廠區22/28奈米新產能開出下,產能利用率估降至mid-60%,低於前季的71%,ASP季增2%。然聯電近期最受市場關注的議題,則是因為AI趨勢下,先進封裝CoWos產能明顯供不應求,美系晶片大廠已經對外尋求奧援,聯電以中介層,攜手矽品的後段Wos封裝獲得青睞,目前聯電更已經投入擴充中介層產能,正式成為AI供應鏈的一員。
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2023年8月自結合併營收189.52億元,較7月190.63億元微減0.59%、較去年同期253.46億元減少25.23%,仍創同期次高。累計前8月合併營收1485.21億元,較去年同期1856.5億元減少20%,續創同期次高。 聯電先前法說時預估,由於供應鏈持續調整庫存,市場復甦不如預期、晶圓需求前景不明確,預期第三季晶圓出貨量將季減3~4%,加上新產能開出,稼動率估降至64~66%,成本增加預估將侵蝕毛利率1~3個百分點,但美元平均售價(ASP)預估將季增2%。 聯電總經理王石表示,聯電在嵌入式高壓製程等特殊製程擁有強大領先地位,將使22/28奈米的業務維持十足韌性。同時,聯電正加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能,以滿足新興人工智慧(AI)市場需求,今年資本支出維持約30億美元不變。 投顧法人指出,下半年成熟製程訂單能見度仍低,陸系晶圓代工廠降價砍單更加劇台系晶圓代工廠壓力。在終端市場需求未見強勁復甦力道下,預期聯電第三季營收略降、獲利衰退逾16%,全年營收估衰退約2成、獲利衰退逾32%。維持「中立」評等、目標價50
集邦科技公布第二季前十大晶圓代工業者營收排名,受惠電視部份零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,供應鏈出現零星急單,成為支撐晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過預期急單效益應難延續至第三季。從排名來看,台積電市占摔破6成,至56.4%,為第二季前十大唯一市占縮水廠商,但市占率仍穩居龍頭。
又買超了!投信在集中市場已經連續買超20天,從8/2開始算起,到8/30為止,投信已經買超台股543.91億,成為三大法人在八月份唯一淨買超的法人。我評估背後的原因有很多,但是最主要的應該是ETF的買盤。由於投資人持續投入ETF,使得投信不得不依著ETF的規定買入成份股,其中又以AI相關的個股為主要投入的對象。以國泰永續高股息ETF(00878)這檔國民ETF為例,8/30公告最新的持股,技嘉再增持3778張,前10大持股中AI股權重最重,有過半是AI個股。
聯電(2303)近日股價轉強,主因NVIDIA打造非台積CoWoS供應鏈,聯電可望直接受惠未來AI商機激勵,該股過去二周在低檔整理,波段低點一度來到42.4元,不過受跨足先進封裝題材激勵,28日股價一度上漲逾6%,盤中高點攻抵46.7元,站回5日及10日技術均線之上,昨日股價最後上漲2.99%收市,股價收在44.8元,後市有機會挑戰月線45元關卡。
NVIDIA打造非台積電CoWoS供應鏈,其中非台積供應鏈成形關鍵在聯電(2303)擴產矽中介層(silicon interposer)擴產速度,聯電目前的矽中介層月產能約3kwpm,已決定新加坡廠擴產,並宣布擴產幅度為1倍,達到約6kwpm,大約明年第一季將開始有新產能陸續開出。
輝達(NVIDIA)為求紓解CoWoS產能壓力,積極打造非台積CoWoS供應鏈,其中又以聯電(2303)及日月光(3711)扮二大要角,聯電負責矽中介層(silicon interposer)供貨,而日月光則主導後段的先進封裝,二大半導體廠聯手搶布CoWoS產能,市場看好未來商機將快速成長,28日股價同步放量轉強,聯電創近3周高點,日月光股價更寫近2個月新高。
NVIDIA積極打造CoWoS供應鏈,其中非台積CoWoS供應鏈的成形以聯電(2303)及日月光為二大要角,日月光主要負責後段的先進後段封裝,二大半導體大廠聯手建構CoWoS供應鏈,市場看好未來商機快速成長,今(28)日股價同步放量轉強,其中日月光股價更寫近2個月新高。
櫃買中心持續將永續發展債券列為重要推動業務,今年來已發行33檔,發行金額979.07億元,超過去年同期,並已新增臺企銀(2834)、永豐商業銀行、聯電(2303)三家取得永續發展債券資格認可之發行人,預計都將於9月發行並上櫃掛牌。
日 期:2023年08月22日公司名稱:聯電(2303)主 旨:聯電取得機器設備之相關資料發言人:劉啟東說 明:1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):機器設備2.事實發生日:112/1/1~112/8/223.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:交易單位數量:一批;每單位平均價格:新台幣1,363,062,163元;總金額:新台幣1,363,062,163元。4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):MURATA MACHINERY SINGAPORE PTE. LTD.;非關係人。5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用7.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形):不適用8.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條
【時報-台北電】晶圓代工成熟製程持續傳出陸廠殺價搶單且將進一步擴產,相關消息在法人圈傳出後,台灣成熟製程晶圓代工廠,包括聯電(2303)、世界先進及力積電近日股價全面破底,儘管業者仍不對價格評論,不過台廠對下半年營運保守看法和市場法人一致。 近日有美系外資法人指出,中國的合肥晶合集成電路在晶圓代工成熟製程的接單價格持續有降價搶單動作,其中,又以DDIC(面板驅動IC)及PMIC(電源管理IC)最為明顯。 據陸廠合肥晶合集成指出,目前PMIC、CIS(CMOS影像感測器)、MCU(微控制器)市場需求疲軟,預計今年下半年終端客戶仍需消化庫存。此看法和台灣晶圓代工廠世界先進及力積電看法一致。 目前陸廠合肥晶合集成電路及華虹半導體透過降價搶單,產能利用率力守8成,而台廠三大成熟製程代工廠聯電、世界先進及力積電外傳則僅約5至6成,市場預期,下半年終端需求仍疲軟,陸廠低價搶單下,即使台廠堅守價格,恐怕下半年難見營運回升力道。 供應鏈消息也指出,目前合肥晶合集成已擁有110kwpm(thousands wafers per month,千片/每月)的產能,並將在今年底之前再增加10kwpm的產能,分