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裝置微小化趨勢 TWS封裝技術成關鍵

TWS肩負功能越來越多,從單純的聽音樂、收音,也加入了健康偵測、連結語音助理、自動啟動和配對等,隨之而來的元件數量增加,但裝置卻要越做越小,如何將龐大的元件整合封裝至模組就成為關鍵。封裝廠若具備整合多功能模組,以及微小化技術,將成為角逐TWS市場的關鍵利器。 TWS商機大,也帶動相關供應鏈後續表現值得期待,除了封裝廠環旭之外,從晶片角度來看,目前台灣包含瑞昱、矽創、盛群、鈺太等都已經切入供應鏈,PCB包括燿華、華通等,散熱的奇鋐,以及組裝廠的英業達等,都是我們可以持續關注的TWS供應鏈。 #環旭 #瑞昱 #矽創 #盛群 #鈺太 #燿華 #華通 #奇鋐 #英業達 #立訊 #華立捷 #新日興 #宣德 #封裝 #TWS #真無線藍牙耳機 #張以忠 #趙慶翔 #曹憬 #SiP #日月光