漢磊

3707
62.11.00(1.64%)
收盤 | 2024/06/18 14:30 更新
2,373成交量
-本益比 (同業平均)
跌→漲 (1.64%)
連漲連跌

漢磊即時行情

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註:成交金額不含盤後定價、零股、鉅額、拍賣及標購

  • 成交62.1
  • 開盤61.8
  • 最高62.9
  • 最低61.2
  • 均價62.0
  • 成交金額(億)1.47
  • 昨收61.1
  • 漲跌幅1.64%
  • 漲跌1.00
  • 總量2,373
  • 昨量3,394
  • 振幅2.78%
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62.1
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111小計
委賣價
62.2
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漢磊 相關新聞

  • 時報資訊

    《半導體》漢磊 H2業績拚季季增

    【時報-台北電】漢磊(3707)14日舉行股東會,漢磊表示,疫情過後,客戶庫存持續去化,目前已降至一定水位,有些客戶已在下急單,預期最壞的情況已過,如需求回復正常,下半年業績應可逐季回升。 漢磊股東會承認2023年度盈餘分派案,並通過私募發行普通股,擬於5,000萬股範圍內,分次辦理,引進特定人資金,充實營運資金及償還銀行貸款。 漢磊2023年營收年減20%,營運面臨五年來首次衰退,每股稅後純益(EPS)0.2元。展望2024年,短期終端需求仍面臨庫存調整壓力,預期在通膨逐漸獲得控制下,終端需求將逐步復甦。展望後市,漢磊樂觀看待化合物半導體發展,在節能減碳趨勢不變下,半導體綠能與電動車長期成長,將擴大化合物半導體功率元件需求。 漢磊已陸續投入資源,開發下一代新技術,全力擴大氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)相關產品線與產能布建,拓展在專業功率元件及能源元件的市占率。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)

  • 工商時報

    漢磊 H2業績拚季季增

    漢磊(3707)14日舉行股東會,漢磊表示,疫情過後,客戶庫存持續去化,目前已降至一定水位,有些客戶已在下急單,預期最壞的情況已過,如需求回復正常,下半年業績應可逐季回升。

  • 中央社財經

    【公告】漢磊113年股東常會重要決議事項

    日 期:2024年06月14日公司名稱:漢磊(3707)主 旨:漢磊113年股東常會重要決議事項發言人:范桂榮說 明:1.股東常會日期:113/06/142.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認112年度盈餘分派案(不配發股利)。3.重要決議事項二、章程修訂:無。4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認112年度營業報告書及財務報表案。5.重要決議事項四、董監事選舉:無。6.重要決議事項五、其他事項:(1)通過本公司辦理私募普通股案。7.其他應敘明事項:無。

  • 中央社財經

    【公告】漢磊 2024年5月合併營收4.92億元 年增-26.93%

    日期: 2024 年 06 月 07日上櫃公司:漢磊(3707)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】漢磊國內第三次有擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜

    日 期:2024年06月03日公司名稱:漢磊(3707)主 旨:漢磊國內第三次有擔保轉換公司債到期還本暨終止上櫃事宜發言人:范桂榮說 明:1.事實發生日:113/06/032.公司名稱:漢磊科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司國內第三次有擔保轉換公司債將於113年06月22日到期。6.因應措施:本轉換公司債到期時依債券面額以現金一次償還。7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)本公司國內第三次有擔保轉換公司債(簡稱:漢磊三)於113年06月22日到期,並於到期日之次一營業日(113年06月24日)終止上櫃買賣。依本次公司債發行及轉換辦法第六條規定,本公司於本轉換公司債到期時依債券面額以現金一次償還。(2)本公司預計於113年07月03日將到期償還款項以匯款或支票方式支付債權人,匯費或郵費將自償還價款中扣除。

  • 中央社財經

    【公告】漢磊 2024年4月合併營收5億元 年增-18.12%

    日期: 2024 年 05 月 09日上櫃公司:漢磊(3707)單位:仟元

  • 中央社財經

    【公告】漢磊113年第1季財務報告董事會召開日期

    日 期:2024年04月29日公司名稱:漢磊(3707)主 旨:113年第一季財務報告董事會召開日期發言人:范桂榮說 明:1.董事會召集通知日:113/04/292.董事會預計召開日期:113/05/073.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第一季4.其他應敘明事項:無

  • Yahoo奇摩股市

    【台股速報】漢磊擠身AI供應鏈 股價跳空攻漲停73.8元

    市場傳出,漢磊(3707)產品打入輝達(NVIDIA)AI伺服器供應鏈,激勵漢磊股價今(17)跳空開高,直奔漲停73.8元價位,截至9:35止,成交量逾4000張,還有逾4000張買單排隊進場。

  • 中央社財經

    【公告】漢磊 2024年3月合併營收4.84億元 年增-19.25%

    日期: 2024 年 04 月 10日上櫃公司:漢磊(3707)單位:仟元

  • 萬寶週刊

    欣興抓住AI浪潮

    隨著AI的蓬勃發展,全球各行各業都迎來一場前所未有的變革,這樣動盪的時代,企業需要不斷適應市場變化,以抓住機遇,實現持續成長,PCB大廠欣興(3037)作為一家在印刷電路板領域具有領先地位的企業,正積極響應AI浪潮,迅速調整策略,以滿足市場的新需求。

  • Yahoo奇摩股市

    【台股速報】類股輪動快 漢磊、嘉晶股價反彈上漲3~5%

    台積電(2330)今(28)早盤開低,最低來到768元,半導體股整體走勢不同調,資金轉向低基期的第三類半導體股,漢磊(3707)、嘉晶(3016)股價反彈,最高分別來到61.4元、60.5元,均有3~5%漲幅。

  • Yahoo奇摩股市

    外資逢高調節 三大法人共買超台股7.15億元

    台股今(11)日受上週美股指數回檔拖累,早盤下跌逾百點,最低來到19654.99點,盤中跌幅收斂、一度翻紅,終場收19726.08點、下跌59.24點、跌幅0.3%,成交量為3976億元,三大法人合計買超7.15億元。

  • Yahoo奇摩股市

    【台股速報】半導體股不同調 嘉晶、漢磊逆勢亮燈漲停

    台股上周(3/4~3/8)在權值股拉抬下,刷新2萬點歷史新高紀錄,但在上周五(3/8)美國股市下挫,台股今(11)日開盤下跌逾百點,隨後便震盪往上,跌幅收斂,台積電(2330)最多下跌18元至766元,跌幅2.23%,拖累上市半導體指數下跌逾1%。

  • 時報資訊

    《半導體》漢磊 外資連買短多攻堅

    【時報-台北電】漢磊(3707)因市場資金轉往低基期的第三類半導體族群,8日盤中股價跟著衝高,直奔漲停板價61元至終場,拉出第一根紅K棒,並一舉站上5、10、20日均線,日KD在低檔呈黃金交叉,有利於短多攻堅,籌碼面出現外資連三買的榮景,亦是吸引多方進場卡位的原因。 近年來漢磊瞄準汽車電子化、工業和綠色能源產業,旗下閘極高耐壓元件SiC MOSFET正在客戶端驗證中,漢磊在SiC整體產能利用率仍在高檔,將持續把現有矽基產線轉換成SiC。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍)

  • 工商時報

    熱門股-漢磊 外資連買短多攻堅

    漢磊(3707)因市場資金轉往低基期的第三類半導體族群,8日盤中股價跟著衝高,直奔漲停板價61元至終場,拉出第一根紅K棒,並一舉站上5、10、20日均線,日KD在低檔呈黃金交叉,有利於短多攻堅,籌碼面出現外資連三買的榮景,亦是吸引多方進場卡位的原因。

  • 中央社財經

    【公告】漢磊 2024年2月合併營收4.59億元 年增-18.13%

    日期: 2024 年 03 月 08日上櫃公司:漢磊(3707)單位:仟元

  • 財訊快報

    焦點股:漢磊搶搭車用、綠能商機,股價衝上漲停

    【財訊快報/研究員莊家源】漢磊(3707)為晶圓代工廠,今年1月營收5.15億元、月減6.39、年減15.24%。近年來漢磊積極瞄準需求成長明確的汽車電子化、工業和綠色能源產業,強化公司產品耐電壓程度,旗下閘極高耐壓元件SiC MOSFET正在客戶端驗證中,目前漢磊在SiC整體產能利用率維持高檔,今年將持續把現有矽基產線轉換成SiC,隨著今年半導體景氣回升、客戶產品規格完成升級,將推升今年業績逐季成長。股價整理超過兩年,今日帶量衝上漲停價61元,站上5、10、20日線,日KD低檔黃金交叉,短線上以57~58元為支撐。

  • 財訊快報

    漢磊去年EPS 0.2元,獲利大幅縮水,將辦理私募5000萬股

    【財訊快報/記者張家瑋報導】晶圓代工廠漢磊(3707)公布2023年財報暨股利政策,歸屬於母公司業主淨利6707萬元、年減91.8%,每股稅後0.2元。董事會決議不分派股利,並通過辦理私募發行普通股案,上限5000萬股。漢磊去年受客戶庫存調整、下單保守影響,全年獲利表現不如預期,矽基製程產能利用率降至50%以下,碳化矽產能利用率亦低於預期,且受到成本上升、產能利用率下降影響,全年毛利率11.43%、年減8.12個百分點,營益率1.91%、年減10.5個百分點,獲利表現大幅縮水。展望今年第一季,訂單能見度仍不高,客戶對景氣仍相當保守,不過,漢磊仍樂觀看待未來數年化合物半導體發展前景,尤其在汽車、工業和綠色能源產業的需求帶動之下,因此,今年第一季碳化矽將推出第三代製程,其產能效率優化30%,預估今年碳化矽產能將較去年增加一倍,2025年產能更進一步增長至三倍。另外,集團子公司嘉晶(3016)亦公布2023年財報,歸屬於母公司業主淨利1.64億元、年減75.92%,每股盈餘0.57元。董事會決議擬每股配發0.5元現金股利,並訂於5月30召開股東會。

  • 中央社財經

    【公告】董事會決議不分派股利

    日 期:2024年02月27日公司名稱:漢磊(3707)主 旨:董事會決議不分派股利發言人:范桂榮說 明:1. 董事會決議日期:113/02/272. 股利所屬年(季)度:112年 年度3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容:(1)盈餘分配之現金股利(元/股):0(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0(3)資本公積發放之現金(元/股):0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元):0(5)盈餘轉增資配股(元/股):0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0(7)資本公積轉增資配股(元/股):0(8)股東配股總股數(股):05. 其他應敘明事項:無6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元

  • 中央社財經

    【公告】漢磊 2024年1月合併營收5.15億元 年增-15.24%

    日期: 2024 年 02 月 07日上櫃公司:漢磊(3707)單位:仟元

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