聯詠 相關新聞

• 中央社財經

  【公告】聯詠113年第1季合併財務報告董事會召開日期

  日 期：2024年04月18日公司名稱：聯詠(3034)主 旨：聯詠113年第1季合併財務報告董事會召開日期發言人：陳健興說 明：1.董事會召集通知日:113/04/182.董事會預計召開日期:113/04/263.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:113年第1季合併財務報告4.其他應敘明事項:無
• 時報資訊

  《半導體》聯詠 均線走多向上

  【時報-台北電】聯詠（3034）首季合併營收244.28億元，季減10.03％、年增1.6％，符合公司財測預估。聯詠指出，第一季TDDI有下滑趨勢、OLED驅動IC則有持平表現；不過因電視、顯示器等進入需求淡季，大尺寸領域，為週期性季減。 聯詠股價持續攻高、盤堅向上，12日收630元、漲2.43％。外資近期回頭買超，短中長天期均線維持向上格局，在公司技術領先及營運漸入佳境，法人續站買方。展望今年，智慧型手機OLED DDI將不錯成長機會、其次為TV SOC，有新產品、新客戶加入，挹注成長，另外，PC／NB有AI PC題材和換機潮，高階產品可望提升，營運不看淡。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿)
• 工商時報

  聯詠 均線走多向上

  聯詠（3034）首季合併營收244.28億元，季減10.03％、年增1.6％，符合公司財測預估。聯詠指出，第一季TDDI有下滑趨勢、OLED驅動IC則有持平表現；不過因電視、顯示器等進入需求淡季，大尺寸領域，為週期性季減。
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  工商時報

  聯詠、義隆 中長線看俏

  台股2日再創歷史新高，指數飆漲244點，衝上20,466點，法人建議，操作上聚焦產業前景正向，逢低布局聯詠（3034）、義隆（2458）等電子鏈，中長線具揚升動能，可望扮演吸金指標。
• 中央社財經

  【公告】聯詠董事會決議股利分派

  日 期：2024年03月29日公司名稱：聯詠(3034)主 旨：董事會決議股利分派發言人：陳健興說 明：1. 董事會擬議日期：113/03/292. 股利所屬年(季)度：112年 年度3. 股利所屬期間：112/01/01 至 112/12/314. 股東配發內容：(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：32.00000000(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0(3)資本公積發放之現金(元/股)：0(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：19,472,367,008(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0(8)股東配股總股數(股)：05. 其他應敘明事項：無6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元
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  工商時報

  大摩翻多聯詠 喊到666元

  面板驅動IC（DDI）供應鏈投資偏好大搬風！摩根士丹利證券升評聯詠（3034），直指擁有折疊機升級、市占擴張、晶圓成本下滑與AI特殊應用晶片（ASIC）新商機等四大利多，將投資評等由「劣於大盤」跳升到「優於大盤」，推測合理股價從414元拉上666元。
• 時報資訊

  《半導體》聯詠有3好 外資升評、目標價「3個6」

  【時報記者王逸芯台北報導】美系外資對聯詠(3034)出具最新研究報告，看好摺疊型手機、打進蘋果供應鏈以及AI(人工智能)客製化晶片等題材，將使聯詠表現有機會優於市場，故將聯詠目標價上調至666元，評等調升至加碼。 美系外資指出，就成本面來說，聯詠在LCD/OLED的成本都有出現下降，且展望業績發展，聯詠將受惠後續摺疊手機滲透率成長，整體摺疊手機2022~2025年年複合成長率可達45%，故摺疊型手機將扮演聯詠接下來OLED驅動IC的重要營運動能。故儘管保守看待驅動IC產業，但聯詠表現有機會優於市場，故將評等調升至加碼，目標價上調至666元。 美系外資表示，聯詠今年有機會開始向LG Display供應iPhone 16 Pro系列產品、在LG Display Pro系列產品中佔比可能看增到 91%，預期整體約供貨4500萬支，以聯詠今年營收獲利佔比來看，分別可達8.4%、8.9%，有望帶進3.18億美元、100億元台幣營收貢獻。 不僅如此，美系外資也提到，聯詠AI客製化晶片題材將發酵，聯詠邁向Arm Total Design合作夥伴生態系，透過Arm Neoverse 運算子系統(CSS
• 財訊快報

  美系外資調高聯詠評等至「加碼」，目標價調升至666元

  【財訊快報／記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中表示，看好聯詠(3034)受惠摺疊機滲透率攀升、蘋果iPhone市占率提升，加上進入Arm Total Design生態系，決定調高聯詠評等，由原先的「減碼」一口氣調高至「加碼」，目標價也由414元調高至666元。美系外資表示，聯詠在LCD/OLED的成本都有往下降，業績面受惠摺疊手機滲透率攀升，預估摺疊手機2022-2025年的年複合成長率可達45%，摺疊手機和平板將會是未來點火OLED 驅動IC向上的成長動能。美系外資也指出，聯詠AI客製化晶片題材也將發酵，預期聯詠在AI客製化晶片業務，2026年下半年開始顯現。
• 時報資訊

  《半導體》聯詠3月21日受邀法說

  【時報-台北電】聯詠(3034)將於3月21日應邀參加由美銀證券所舉辦2024 APAC TMT CONFERENCE，地點：台北君悅大飯店，屆時說明上季營運績效等相關資訊。(編輯：廖小蕎)
• 中央社財經

  【公告】聯詠受邀參加由美銀證券所舉辦"2024 APAC TMT CONFERENCE"

  日 期：2024年03月15日公司名稱：聯詠(3034)主 旨：聯詠受邀參加由美銀證券所舉辦"2024 APAC TMT CONFERENCE"發言人：陳健興說 明：符合條款第四條第XX款：12事實發生日：113/03/211.召開法人說明會之日期：113/03/212.召開法人說明會之時間：13 時 00 分3.召開法人說明會之地點：台北君悅大飯店4.法人說明會擇要訊息：受邀參加由美銀證券所舉辦"2024 APAC TMT CONFERENCE"，就112年第4季營運績效等相關資訊作說明。5.其他應敘明事項：本次會議以一對一方式進行。完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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  Yahoo奇摩股市

  【科技新貴薪資大縮水2】排名洗牌！聯發科384.5萬元暫居第一

  半導體業去年平均員工薪資出爐，排名大洗牌！上屆冠軍封測廠日月光（3711）縮水一半，從550.8萬元變264.7萬元。IC設計聯發科（2454）縮水23%，暫以384.5萬元拿第一，年薪400~500萬元暫時從缺，聯詠（3034）因減少不到7%，以平均領378萬元暫居第二高，台積電（2330）目前在已公布上市櫃半導體公司中排名第六位。
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  Yahoo奇摩股市

  【科技新貴薪資大縮水3】 半導體業高峰滑落 這家員工薪水"打四折" 專家回：不意外

  半導體業去年平均員工薪資出爐！2022年動輒發出平均4、500萬元的風光不再，不少高薪公司員工都有6%~50%不等的衰退幅度，甚至是MOSFET廠杰力去年員工薪水較前一年「打了四折」之多，從超過300萬元大減剩122萬元。半導體員薪從高峰滑落，對此光電協進會特約顧問柴煥欣表示，半導體業薪資下滑其實不用太意外。
• 中央社財經

  【公告】聯詠 2024年2月合併營收71.33億元 年增-6.65%

  日期： 2024 年 03 月 06日上市公司：聯詠(3034)單位：仟元
• 時報資訊

  《熱門族群》五家PCB廠 去年賺半個股本

  【時報-台北電】PCB廠陸續公布財報，2023年消費性電子疲弱，整體壟罩在庫存調整陰影下，導致營運普遍較前一年度衰退，但PCB板廠獲利前五強仍賺逾半個股本，健鼎（3044）以11.53元暫居每股獲利王，精成科（6191）獲利逆勢年增，EPS以6.73元寫歷史次高紀錄。 另上游供應鏈CCL廠台光電（2383）、軟板廠台郡（6269）去年EPS也分別達16.35元、6.45元繳相對優異財報成績單，其中台光電受惠於AI伺服器、交換器需求旺盛，帶動高階CCL需求，獲利連續五年刷新紀錄。 健鼎上周公告去年度財報，由於產品組合分散，受單一產業景氣衝擊較小，2023年獲利連續第五年賺逾1個股本，全年稅後純益60.62億元，僅年減2.23％，每股稅後純益為11.53元，為史上第三高之財報成績單，EPS表現僅次2020年的11.65元、2022年的11.8元。 其中第四季獲利為18.2億元，季減14.95％、年增9.63％，每股稅後純益為3.46元；健鼎董事會通過將於6月18日舉行股東常會，除了通過去年度決算表冊之外，今年將改選董事。 而載板廠欣興（3037）、南電（8046）受到ABF載板客戶庫存調節
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  《熱門族群》瑞鼎、聯詠 靠高階產品突圍

  【時報-台北電】2024年手機、PC市場可望回溫，驅動IC受惠低基期，迎來復甦式成長。雖然DDI售價漲價不易，大陸業者持續低價競爭，然台廠力拚突圍，以更高階應用及整體解決方案，為客戶提供更有競爭力之產品。 瑞鼎（3592）指出，今年TCON＋PMIC＋DDIC（時序控制器＋電源管理＋觸控驅動）解決方案將逐步發酵，MicroLED穿戴裝置亦準備進入量產；聯詠（3034）高階產品市占持續提高，並且跨入ASIC市場，往高速傳輸方向延伸。 因應OLED長期滲透趨勢，聯詠早有準備。副董事長暨總經理王守仁指出，低階產品競爭激烈，然而OLED隨著面板持續進化，IC規格也要提升，關鍵在於以技術能力提供差異化產品；聯詠開發一系列差異化產品，包括RAM／RAM-less／OLED TDDI，更會於產品設計階段就對晶圓廠進行評估。 目前，聯詠投片以28奈米高壓製程晶圓廠為主，更因應客戶需求，逐步往22奈米迭代；另提供少量6奈米之智慧影像ISP晶片，雖營收比重不高，然而對公司長期產品研發及ASIC有所助益。 瑞鼎28奈米之OLED在客戶端驗證順利，預計今年進入量產，未來陸續有新產品開發問市。瑞鼎董事長黃裕國分
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  《熱門族群》折疊手機夯 IC設計也沾光

  【時報-台北電】折疊手機蔚為智慧型手機新成長動能，隨著硬體技術漸趨成熟，市場接受度提升，伴隨出貨量也同步翻揚；除軸承之外，驅動IC也扮演關鍵要角，其中，AMOLED更成為目前市場主流，柔性顯示性能優勢凸顯，對驅動晶片有更高要求。台廠以製程領先優勢，切入高階應用，瑞鼎（3592）、聯詠（3034）皆已開發出28奈米OLED DDIC，以技術領先擺脫低價競爭紅海市場。 TrendForce研究指出，2023年全球折疊手機出貨量為1,590萬支，年增25％，今年將持續年增11％，達1,770萬支；對驅動IC業者而言，不僅是新應用，也達到出貨量的提升，相較過往折疊機型不只需要一顆AMOLED，新機種及新客戶不斷導入折疊手機的OLED DDIC，也挹注業者營收成長動能。 聯詠折疊屏驅動IC，為目前業界支援最多訊號輸入通道數（source channel）的單晶片解決方案，搭配獨家省電設計，除了提升手機系統在120Hz下的應用彈性外，使內外屏順滑又省電；同時搭配自有開發之視效優化演算法，協助客戶解決OLED顯示不均勻等非理想特性問題。瑞鼎則持續提升AMOLED競爭力，開始打入品牌廠折疊應用，支援單
• 工商時報

  折疊手機夯 IC設計也沾光

  折疊手機蔚為智慧型手機新成長動能，隨著硬體技術漸趨成熟，市場接受度提升，伴隨出貨量也同步翻揚；除軸承之外，驅動IC也扮演關鍵要角，其中，AMOLED更成為目前市場主流，柔性顯示性能優勢凸顯，對驅動晶片有更高要求。台廠以製程領先優勢，切入高階應用，瑞鼎（3592）、聯詠（3034）皆已開發出28奈米OLED DDIC，以技術領先擺脫低價競爭紅海市場。
• 工商時報

  瑞鼎、聯詠 靠高階產品突圍

  2024年手機、PC市場可望回溫，驅動IC受惠低基期，迎來復甦式成長。雖然DDI售價漲價不易，大陸業者持續低價競爭，然台廠力拚突圍，以更高階應用及整體解決方案，為客戶提供更有競爭力之產品。
• 中央社財經

  Arm擴展全面設計生態系 聯詠、瑞昱入列

  （中央社記者張建中新竹2024年3月1日電）安謀（Arm）全面設計生態系快速增長，目前已累積超過21家活躍的合作夥伴，台灣IC設計公司聯詠(3034)及瑞昱(2379)名列其中。Arm表示，全面設計生態系的理念是集結一群業界領導企業共同合作，以加速與簡化基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）的開發作業。Arm指出，合作夥伴可以優先取用Arm NeoverseCSS，透過與生態系合作，充分運用業界的專業知識與資源，將客製化晶片解決方案快速導入市場。瑞昱表示，和Arm有多年合作經驗，Arm全面設計生態系將有助於拓展基礎設施領域業務。聯詠也指出，將可提供客戶低功耗及高效能的客製化晶片量產和生態服務。
• 財訊快報

  Arm生態系再添新成員，瑞昱、聯詠、三星都入列

  【財訊快報／記者李純君報導】Arm揭露自家生態系增加新成員，台資廠部分，聯詠(3034)、瑞昱(2379)都入列，而晶圓代工端，三星也進入，至今Arm全面設計生態系已經有超過21家成員。Arm全面設計是個快速成長的生態系，並可在Arm Neoverse平台上進行創新以滿足對資料中心大幅成長的需求。有了Arm全面設計，其夥伴們可以優先取用Arm Neoverse CSS；它已預先整合IP與電子設計自動化工具、設計服務、晶圓廠支援，以及商業軟體與韌體支援。合作夥伴們與此生態系合作，將客製化晶片解決方案快速導入市場。Arm宣布新加入九家Arm全面設計的公司；Arm全面設計目前在關鍵的專業領域，已有累積超過21家的合作夥伴，首先在設計服務端有ASICLAND與HCL，配套IP部分，則有主攻無線通訊、音訊處理和電腦視覺等的Ceva。在先進分析端有proteanTecs。至於半導體公司部分，Arm宣布新加入Arm全面設計的公司有雲豹智能、驅動晶片設計公司聯詠，以及網通晶片設計公司瑞昱半導體。而晶圓代工端有三星。電子設計自動化部分則有西門子EDA。Arm提到， Neoverse CSS是Arm在提供