《科技》SEMI:北美半導體設備訂單出貨比,連8月達1以上

【時報記者沈培華台北報導】國際半導體設備材料協會(SEMI)公布,7月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)從6月的1上揚至1.05,並已連續八個月守穩在1以上。

SEMI指出,北美半導體設備廠商7月份的3個月平均訂單金額為17.9億美元,較6月的17.1億美元增加4.7%,較去年同期的15.9億美元增加13.1%。

出貨部分,7月份的3個月平均出貨金額為17.1億美元,較6月的17.2億美元略減0.6%,較去年同期的15.6億美元增加9.6%。

整體來看,訂單出貨比仍大於1,象徵半導體景氣擴張,反映全球晶圓代工廠與記憶體廠加快設備投資。

SEMI還指出,半導體設備廠每月接單量已連續三個月超過17億美元,中國與3D NAND記憶體製造商採購強勁,預期短期動能有望延續。

台積電 (2330) 今年資本支出上看百億美元新高,半導體大廠英特爾、三星下半年亦加速先進製程發展,預期下半年整體半導體資本支出比上半年更高。