《產業分析》英特爾擁抱ARM,開啟行動裝置事業康莊大道

【時報記者施蒔穎台北報導】今年英特爾(Intel)所舉辦的IDF(Intel Development Fourm)2016所公布的重大消息,莫過於Intel與ARM簽署代工協議。Intel雖然在電腦市場上是無庸置疑的霸主,但在行動市場上,其地位卻遠遠落後ARM陣營,但由於許多物聯網裝置都是採用ARM架構,藉由此次結盟,Intel開啟了行動裝置事業的康莊大道,要為採用ARM架構的Android手機以及物聯網(IoT)裝置生產晶片。

Intel這項重大宣布,意味著安謀(ARM)陣營的諸多晶片大廠,都有機會採用Intel的先進製程,除了目前已經公開為客戶的樂金電子(LG),市場預測,網通晶片廠Netronome、中國的展訊(Spreadtrum)和瑞芯微電子(Rockchip),都有可能為Intel的潛在客戶,並爭取到更多訂單。

在過去,ARM與諸多一線晶圓代工大廠,都有相當密切的合作關係,以台積電 (2330) 為例,在近年諸多的先進製程上,ARM的重要處理器IP產品皆採用台積電的技術,近期的合作計畫更擴展到7奈米製程,這對於半導體龍頭Intel來說,也形成了相當大的無形壓力。

Intel在先進製程上一直保持著領先地位,Intel取得ARM的產品授權後,除了前面所提到的潛在合作伙伴外,像是蘋果、高通等,Intel都有可能取得其訂單。

而這一定程度地表示了,這家半導體龍頭對於晶圓代工市場的野心仍然不減。而在過去,由於ARM與台積電的密切合作,使得台積電過去在這幾年的表現一直都相當亮眼,Intel此次與ARM在晶圓代工領域,首度破天荒的合作,對於晶圓代工龍頭台積電未來的表現是否會造成影響,仍待觀察。

Intel全球副總裁、中國區總裁楊旭最新表示,英特爾和ARM並不完全是競爭關係,也可以是合作關係。楊旭指出,英特爾擅長生產的是高運算能力的晶圓,提供實時感知等新技術的產品,在低功耗和低成本晶元領域,並不是英特爾的所長,所以或許更適合ARM 64位元的Cortex-A處理器IP。