《DJ在線》除了CCL外 5G在印刷電路板的亮點在那?

MoneyDJ新聞 2019-11-01 11:44:07 記者 萬惠雯 報導



電子產業今(2019)年因外在不確定因素高,為相當挑戰的一年,據著名研調機構Prismark合夥人高博士表示,2019年整體電子市場年成長約3.5%,主要終端市場在智慧型手機2013~2015年高速成長後,這幾年變停頓,但市場會由server/storage5G,尤其是基地台將持續發展,也會掀起下一波消費類產品的替換潮。2019年為5G元年,在基礎設施佈建後,可創造出更適合消費的環境,市場會先由移動裝置移到5G infrastructure(networking)的市場,在5G環境完成後,會再回到移動裝置以及自動車、ARVR市場。

5G除了傳輸、連接,還得保證訊號品質要好,需要用很多PCB的材料,所以材料商的產值增加以及數量成長,2020年在5G的推動下,整體PCB產業產值可望有1~3%的年成長,2019年最得利的是材料銅箔基板廠,因為配合5G運算networking的建置,需要用到高頻高速的材料,但接下來5G的需求在印刷電路板還有什麼亮點呢?

HDI領域 類載板優勢升

在印刷電路板HDI製程中,以多層板來看,將中間幾層改採半加成的製作工法,即為類載板的產品,目前主要是蘋果以及三星採用類載板於主板製作,但隨著5G手機往高速、功能加強、處理的影像以及訊息大幅提升下,再加上手機仍要維持輕薄,勢必元件以及線路的面積、線徑需要縮小,才可以在同樣面積的主板上,增加元件的數量。

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過去採高階HDI的手機主板,線路用到30um已是極限,致層數要多,Anylayer約要達10~12層的水準,但若在類載板m-sap的製程,線徑可達20um,相對節省空間,優勢顯現,但因工法特,需要雷射鑽孔數也更多,ASP也較貴,目前台灣主要提供類載板產品的廠商包括臻鼎KY(4958)、華通(2313)、欣興(3037),但若未來市場採用度漸廣、產能開出,價格可望更平民。

天線封裝 推動BT載板市場

而在載板的領域,2019年搭載5G米波天線技術的手機產品包括Samsung Galaxy10以及Galaxy Note,2020年預計上半年華為以及下半年的新iPhone都會跟進走入5G米波天線,而在米波訊號傳輸至基地台過程,一支手機需3~4顆的AiP(Antennas in Package)天線封裝模組,此AiP的技術2020年將會量產,相對而言,對BT載板2020年的用量也會提升,有利欣興、景碩(3189)BT的產能利用率。

另外,為能更符合20205GAI時代使用者經驗所需的筆電以及二合一產品,英特規劃推出Intel Ice Lake 10奈米處理器,層數變高、腳數變多,為多晶片封裝的設計,則需要更大的載板,也因此推動ABF載板的需求,如Ibiden的擴充、欣興的建廠,都是看好新平台下對ABF的需求效應

5G天線軟板 正式進入LCP時代

5G手機需要增加對天線軟板的需求,2019年的iPhone 11算是pre 5G的機種,手機降頻到10GHz以下頻段,故2019年仍可在天線軟板上採用成本、效益較有優勢的MPI材料,但2020年的5G手機進入10GHz以上時,則將正式進入LCP(液晶高分子,Liquid Crystal Polymer)材料。

20205G手機將進入LCP天線軟板的時代,LCP也具有可解決傳輸問題的技術,但另一方面是否代表MPI僅是過渡產品將退出市場?經過2019年以來,MPI天線軟板已被證明有很好的成本優勢,客戶也看到此趨勢,不只是手機,會在其它裝置,包括跟手機互相連結的裝置或配件,如穿戴裝置、平板/NB,也可望會被客戶採用,所以MPI天線仍會在其它高階產品上占有一席之地,而相關的台系天線模組軟板廠商則有包括臻鼎-KY、嘉聯益(6153)以及台郡(6269)

資料來源-MoneyDJ理財網