《DJ在線》手機市況差，散熱廠靠什麼撐穩下半年?

MoneyDJ新聞 2020-06-17 10:55:06 記者 趙慶翔 報導

上半年疫情肆虐，原先期待的手機熱板看起來受到整體市況疲軟，將遞延到明年再起，但筆電、伺服器卻又挹注新的動能，台廠散熱模組廠雙鴻(3324)、超眾(6230)面對甚麼機會與挑戰，今年下半年傳統旺季來臨，散熱產業將有筆電熱板新趨勢，加上伺服器新平台登場，將注入新動能。

疫情過後留下甚麼? 散熱產業大者恆大

疫情肆虐這段期間，市場傳出，蘋果供應鏈的散熱廠商當中，就有訂單更為集中的現象，特別是一些生產地相對集中某省、某地的廠商，就會更容易被搶單，畢竟疫情像是一顆炸彈，炸開之後，還有沒有更多生產地可以如期生產、交貨，「彈性」變得更為重要，也是疫情之後，大客戶所在意的關鍵。

近年中國散熱廠商崛起，包含中美合資公司天邁(TennVac)，為目前中國產能最大的廠商，單月大約300萬支熱管，主要透過購入設備、挖角等方式投入產業，但也有許多小廠在產業當中。業內人士表示，很多小廠交不出貨，就會在這次疫情之後，被淘汰市場。

但也有業者認為，其實散熱產業來來去去的廠商很多，畢竟初期要進入的門檻相對不高，機台、挖角、資金到位之後，就可以開始做了，但是難度在於良率、交期、客戶關係，這才是能長久生存的關鍵。

筆電熱板滲透率提升，價格增加好幾倍

大致是從2017年開始，市場開始出現電競筆電，甚至有主打女性玩家使用的輕薄型電競筆電，除了看到遊戲市場崛起外，更具指標意義之一是散熱模組的微型化趨勢。除了薄型化的電競筆電外，超薄商用、超頻等機種也會採用熱板解決方案，以減輕機身的重量、做得更薄。市場粗估，筆電當中採用熱板模組的滲透率大約僅1成以下，但由於ASP比起熱管模組的方案高出5~6倍左右，毛利率也相對高，因此對於廠商來說，營收貢獻更是可以期待。

雙鴻、奇鋐(3017)目前為蘋果筆電散熱模組的供應商，據了解，蘋果目前對於筆電採用熱板的意願大幅提升，最快明年就會導入高階機種當中，除了晶片耗能的要求提升之外，更是對於薄型化趨勢的強調，特別是果粉對於外型美觀更是買單，因此儘管稍微成本高一點，但似乎還算是可以接受的範圍。

(圖說: 雙鴻法說會簡報)

從機構與技術的角度來說，一般筆電散熱模組大約採用1~2支熱管，電競則約用5~7支，耗能要再往上到100~200W，熱板模組的方案就成了必要的解決方案，雖然熱管便宜又短小，容易塞入模組當中，但是還是會增加整機重量。

以筆電熱板模組解熱效果與多支熱管的解熱效果就有差別，均熱的效果好，試想，熱源可以透過大面積的熱板，快速且均勻地把熱能散開，比起熱管之間的相互連接、再慢慢散開，效率絕對是關鍵。當然，除了熱板外，再加入熱片、熱管等機構件，各式各樣的設計就是要增加解熱力、提升整體產值。

大片所以更難做，中國尚未有競爭者出現

要做到筆電的熱板並不容易，厚度大約0.6~1mm，比起手機熱板0.35mm雖然厚一點，但是面積大約像是13吋筆電的鍵盤那樣大，整體沖壓、壓鑄的過程要有完整的毛細結構、抽真空時，都容易裂掉或者失敗，因此在製程上更是困難。

據了解，主流仍是採用銅材質來做，解熱係數高於其他金屬，更具有成本的優勢，但目前產業上也出現用不鏽鋼來製作，雖然製程上因為硬度較高，良率可以提升，但材質本身原料價格也會同時墊高成本，因此尚未形成趨勢。

就門檻來說，以雙鴻為例，2012年先切入難度較高的筆電熱板，才開始做手機熱板，大約3年後，才研發成功，並陸續提升良率表現。

中國散熱廠商的技術尚未有能力生產、設計筆電熱板，但已經有能力生產出手機熱板，主要是因為從去年開始，市場就十分看好今年將是5G手機元年，將有大量的手機熱板需求，因此中國也大力投資這一塊產品，但短期尚未看到有能力生產筆電熱板的競爭對手出現。

伺服器新平台最快第4季登場，再添動能

Intel新平台Whitley比起Purley功耗更大，大約300~400W左右，因此需要採用更高規格的散熱模組，當中像是熱管就需要多一支，風扇的規格也要更提升，整體而言，有望帶動ASP、毛利率的表現，目前Whitley相關產品已經設計就緒，待客戶拉貨發酵，預計第4季將開始出貨，可望帶動雙鴻、超眾，以及風扇大廠建準(2421)的拉貨表現。

整體來說，第3季將進入傳統電子產業的旺季，儘管筆電的市場需求恐上半年集中拉貨，提前反應，但是對於散熱模組廠來說，增加ASP、提升市佔率，以及伺服器新平台的推出，將對於下半年營運增加新的動能。而筆電當中採用熱板模組的趨勢明確，而蘋果何時要導入、要用誰的方案，同樣也考驗台廠的技術力，能否提續提升良率，在趨勢之上站穩腳步。

(首圖為超眾熱板解決方案) 資料來源-MoneyDJ理財網