驅動IC、封測材料需求強 利機全年獲利可望續創高

半導體通路商利機 (3444-TW) 近期受惠驅動 IC、封測材料需求迎來傳統旺季,8 月營收已創近兩年新高,隨著驅動 IC 需求續強,加上記憶體原廠新產能開出,利機今年獲利可望創高。

利機表示,封測及驅動晶片材料為主要營收來源,比重約 4 成,其中,封測產品散熱片為今年主要成長動能,依目前在手訂單,第三季散熱片業績可望再改寫單季新高。

驅動晶片則隨著手機、面板終端需求回穩,第三季薄膜覆晶封裝 (COF) 與玻璃覆晶封裝 (COG) 材料也將較去年成長,挹注下半年營運。

全年來看,利機看好,隨著筆電、伺服器、WiFi 等需求延續,有助記憶體、封測相關材料需求優去年,加上代理的原廠 Simmtech 日本產能將在下半年逐步開出,且因其營收認列屬傭金模式,毛利率接近百分百,有助全年獲利再創高。

利機 8 月營收 0.82 億元,月增 8%,年增 22%,累計前 8 月營收 6 億元,年增 13% 高