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《電子零件》5G新品開始出貨，尖點明年重回成長軌道
【時報記者張漢綺台北報導】PCB鑽針廠—尖點科技 (8021) 搶攻5G及車用板，推出針對5G產品及汽車板應用系列鑽針，目前已開始小量出貨，預計明年出貨將可明顯放量，儘管受到執行聚焦收歛策略，尖點今年前9月合併營收為22.01億元，年減9.4%，不過，隨著公司逐漸擺脫虧損之轉投資子公司，以及5G等產品出貨放量，尖點預估，明年業績可望重回成長軌道。
尖點自今年執行聚焦收斂策略，縮減長期營運表現不彰之子公司規模，致使今年業績表現平平，上半年每股盈餘為0.62元，第3季因旺季需求，稼動率較前季提升，帶動公司第3季合併營收7.78億元，季增1.3%，累計1到9月合併營收為22.01億元，年減9.4%。
就PCB鑽針、鑽孔成型服務及切削刀具三個事業部門來看，三大事業部分別佔尖點第3季合併營收約58%、37%及5%。
看好5G、車用板等新應用，尖點積極佈局相關新應用，其中5G產品方面，由於5G產品使用基板具高頻、厚板、高層數等特性，尖點針對5G產品應用，開發對應進行開發縱橫比高且耐磨損之鑽針系列產品，以提供客戶更好的加工精度及孔壁品質需求。
在汽車板方面，尖點表示，由於車用電路板對於安全性的要求高，因此特別重視孔壁品質要求。在鑽針的設計上，尖點特別針對孔粗及釘頭進行優化，再搭配膜層運用，以整體提升各項鑽孔品質及壽命上的表現。
尖點亦開發PTFE+FR4鐵氟龍複合板用高效能鑽針，針對PTFE基板開發之DES型高效能鑽針，可達成高孔位精度以及良好的孔壁品質。
至於鍍膜產品及特殊刀型之系列槽刀部分，尖點以新型態膜層技術，提升膜層的耐磨損能力及潤滑性，於IC載板、HDI高密度連接板、HLC高層板、RPCB硬質電路板、FPC軟性電路板等產品，皆能有效改善產品孔壁品質水準，更大幅提升鑽針及各式刀具之加工效能；針對製程加工上超短槽之需求，尖點利用新型態的刀型設計，以增加切削力，並改善孔偏及毛刺問題的發生。
尖點表示，公司在暨有的電子及消費相關應用持續配合客戶需求，在5G相關應用已看到基地台需求出現，而公司也針對其產品特性，例如PTFE等高頻基板提出對應的鑽針，目前新產品已開始小量出貨，隨著公司逐漸擺脫虧損之轉投資子公司，以及5G等產品出貨放量，明年業績可望重回成長軌道，整體獲利能力將優於今年。
