《電子零件》高頻高速材料到位，聯茂等吃5G大餅

【時報記者張漢綺台北報導】大陸加速Pre-5G基地台建置，聯茂 (6213) 目前已成為大陸基地台營運設備商主要供應商，聯茂總經理蔡馨(日彗)表示，公司在射頻、毫米波、微米波、天線等高頻材料及Middle Low Loss及Low Loss、Ultra Low Loss等高速材料都已經準備就緒，預估明年相關產品出貨將會倍數成長，明年網通產品可望較今年成長20%到30%，成為推升公司明年營運成長主要動能。

聯茂今天下午參加證交所法說會，聯茂總經理蔡馨(日彗)親自出席，聯茂近兩年積極調整產品組合，推出一系列環保無鹵素及高頻高速產品，目前聯茂材料解決方案分為兩大部分，其中網路通訊部分，包括應用於伺服器Purley平台的Middle Low Loss、下一世代PCIE 4.0伺服器平台的Low Loss、應用於5G通訊基站的Ultra Low Loss高速材料、5G、功率放大器模組、濾波器的RF Microwave；在智慧型手機部分，聯茂已有應用於高階智慧型手機的Low DK Material、應用於類載板MSAP製程的High tg,Low DK Material，以及5G手機的Low DK Low Loss Material。

受惠於Intel Purley平台滲透率提升，今年聯茂High tg、Mid Low Loss出貨大幅成長，今年第3季網路通訊設備佔聯茂營收比重已拉升到38%，為因應高頻高速傳輸需求，聯茂Ultra Low Loss產品亦已開始出貨大陸網通設備商及Switch廠，至於5G高階材料部分亦有斬獲，陸續通過大陸及歐美電信設備商認證，目前已開始小量出貨。

蔡馨(日彗)表示，全球數據流量大幅成長，帶動網路服務營運商及電信商更新設備來滿足需求，隨著資料處理速度提升，PCIe4.0傳輸速率將提升至16Gbps，比現行PCle3.0提升1倍，近期PCle5.0標準亦在制定中，預計傳輸速率將提升到32Gbps；在5G部分，傳輸速率達1~10Gbps，較4G提升10到100倍，由於5G傳輸頻率變高，涵蓋的範圍變小，基地台的需求隨之增加；至於巨量天線(Massive MIMO)與毫米波高頻傳輸技術將使基站天線數量由十幾根增加上百根，這些將帶動電子基材升級，為實現高頻高速時代，必須更低的介電常數(Dielectric constant,DK)與低損秏因子(Dissipation factor,DF)，且需要更高的可靠度與穩定度，這些都是門檻。

中美貿易戰未歇，大陸加速推動基礎建設，大陸計畫2019年第一波將建置數萬個3.5GHz及27GHz基站，聯茂相關材料已通過大陸及國際網通設備大廠認證，目前已與客戶開發完成，隨著Pre-5G基站建置，聯茂樂觀預估，明年網通設備產品將較今年成長20%到30%，其中Ultra Low Loss出貨可望較今年倍數成長。

目前聯茂有無錫廠、東莞廠、廣州廠、黃江廠及新埔廠，其中無錫廠產能為基板180萬張及膠片有850萬米，東莞廠產能為基板100萬張及膠片450萬米，廣州廠(軟性銅箔基板)產能有3Layer FCCL約75萬平方米及2 Layer FCCL約14萬平方米，黃江廠壓合代工有50萬平方呎，新埔廠產能為基板45萬張及膠片180萬米；江西廠將於7月開始投產，9月量產，初期約30萬張，年底可望達到60萬張。

除網通設備外，隨著汽車智能化，汽車雷達應用日增，帶動車用產品朝27及77GHz高頻材枓發展，目前聯茂亦已開發相關產品因應客戶需求。

聯茂前3季合併營收為172.52億元，營業毛利為25.34億元，合併毛利率為14.69%，稅後盈餘為12.49億元，每股盈餘為4.12元。

展望第4季，蔡馨(日彗)表示，網通看起來比第3季好，陸系手機及車用產品看起來持平，消費性產品較差，預估第4季會略低於第3季。