電子時報:AI商機狂潮台積電拔得頭籌,GF結合2.5D封裝和HBM記憶體進擊

【財訊快報/編輯部】全球人工智慧(AI)、機器學習(Machine Learning)和雲端資料中心的需求爆發性成長,讓高頻寬記憶體(HBM)和2.5D封裝技術炙手可熱,繼台積電在Google和NVIDIA兩大客戶的驅動下,快馬加鞭備妥這兩大技術和產能外,GlobalFoundries也將以14奈米(FX-14)和7奈米(FX-7)FinFET技術提供相關的ASIC設計解決方案,摩拳擦掌準備進入這股全球AI狂熱!

PC之後是智慧型手機的時代,但能洞燭先機且跟上時代轉型腳步的半導體公司其實不多,而接替智慧型手機時代的最大應用領域,前兩年是由物聯網(IoT)呼聲最高,今年則是AI、機器學習等關鍵字最為吸睛,且深度學習、演算法等軟體技術獲得突破,實現AI世界的可能性已經日漸逼近,硬體技術也加緊腳步追趕。