電子時報:超級電腦AI晶片台積電扮推手,先進封測SoW兩年內商品化

【財訊快報/編輯部】先進封測高層透露,繼前段3D概念的SoIC之後,台積電近期封測技術論文發表的新亮點為InFO衍生技術的InFO_SoW,鎖定HPC用的超級AI晶片,傳出台積電內部仍力拚2年內可以正式商品化。

做為「大腦」的超級電腦AI晶片,對於HPC升級渴求未曾停歇,這也正是台積電晶圓級系統整合(WLSI)平台助力摩爾定律延壽的主要發展方向之一。打出AI大旗的NVIDIA GPU Ampere新系列,以及超級電腦新科狀元日本富岳(Fugaku)所採用的ARM架構A64FX系統車晶片,皆大力採用新世代CoWoS封裝技術。