電子時報:夏普半導體重整難度高,鴻海考慮鎖定SiP代工

【財訊快報/編輯部】鴻海成功入主夏普(Sharp)取得經營權,為能儘快讓夏普獲利,成功走上重返榮耀的康莊大道,近期鴻海集團及各個子公司高層頻頻前往日本,並配合董事長郭台銘在日本開會商議營運布局,其中,居全球前20大的夏普半導體事業部,讓鴻海高層有點傷腦筋,為提升夏普半導體事業核心競爭力,未來可能鎖定系統級封裝(System in Package;SiP)領域發展。

夏普面板事業部已確定往新世代OLED面板技術全力衝刺,3C產品與小家電事業群將擴大市場大餅,拉升全球市佔率,至於年營業額高達40億美元且位居全球前20大半導體公司的夏普半導體事業部,卻讓鴻海高層有點傷腦筋。