《金融》信保基金及金融行庫力挺 TIE打造資金鏈結平台

【時報記者林資傑台北報導】2020台灣創新技術博覽會(TIE)為積極鏈結資金市場與科技市場,首度邀請中小企業信保基金及全台金融行庫共16家到場力挺,表示將持續以實際行動協助資金導入科技市場,帶動台灣產業創新升級,盼藉此大平台鏈結國內科技產業,合力推升台灣經濟發展。 信保基金董事長李耀魁此次與全台金融行庫董總等16名貴賓,共同現身「2020台灣創新技術博覽會」,參觀10個部會的重要研發成果,對台灣科技產業研發能量與商品化程度給予高度肯定,頻頻對參觀的企業或機構「按讚」。 其中,對於台灣創新技術博覽會的創新領航館,以新保健、超自動、全物聯、跨虛實4大主題,輔以國防產業生態系、防災解決方案生態系、未來移動主題專區、科技防疫主題專區4大生態情境區等展示安排,參與貴賓均表示印象深刻。 對於能親自見證台灣前瞻科技成果,李耀魁及重要金融行庫董總均表示非常振奮,也表示必定持續以實際行動協助資金導入科技市場,帶動台灣產業創新升級,並希望能藉由「台灣創新技術博覽會」大平台鏈結國內科技產業,合力推升台灣經濟發展。 為協助政府持續推動科技市場與資金市場鏈結,工研院去年在經濟部支持下攜手臺企銀及信保基金組成「鐵三角」,以技術專利、融資資金、信用擔保三3方向,為中小企業與創業者提供保證及融資機制,解決資金問題。 同時,三方透過智慧財產評價搭配信用保證機制,成功協助亞拓醫療器材、博信生物科技及瓏驊科技獲取銀行優惠利息融資,開創我國首創,後續更有超過115家中小企業與新創團隊主動洽詢,並引起台灣金融機構迴響。 由於科技持續創新需要資本的長期投入與支持,工研院延續去年成果,7月再度攜手信保基金,與全台26家金融行庫共同打造技術加值融資保證專案,盼積極鏈結資金及技術,推動「轉智成金」,持續協助台灣中小企業與新創公司提升價值。 工研院指出,技術加值融資保證專案有3大特色,首先為設置單一窗口,符合5加2產業發展方向的中小企業、新創公司可直接透過工研院協助進行專案申請。其次,信保基金加碼提供最高2.2億保證額度。 最後,技術加值融資保證專案透過融資銀行多、受惠企業多、技術專利多等「3多」特點,將可協助中小企業和新創公司進行更系統化的科技研發,並進一步加速優秀技術朝產業化、商品化發展。