華立迎5G高頻高速商機，明年將是豐收年

MoneyDJ新聞 2019-11-15 16:40:20 記者 新聞中心 報導

華立(3010)今(15)日表示，今(2019)年被視為5G元年，在5G網路覆蓋率持續揚升之際，2020年高階手機搭載5G將是勢不可擋；而目前由於消費型電子產品對晶圓測試需求爆量，進而帶動華立相關材料的出貨時程已排至下季季底，且展望2020年將是豐收的一年。

華立前10月合併營收達453億元、年成長2.6%，表現算不錯；對此，華立表示，在2019年全球經濟幾大危機示警紛至沓來，如美中貿易摩擦、地緣政治不穩定及中國經濟趨緩的挑戰下，公司營運面仍能維持高檔實屬不易。動能上則主要係華立近年來聚焦在半導體前段高階先進製程、印刷電路板(PCB)高頻/高速載板及終端電子產品國際化佈局，並深耕5G、生醫、電動車及儲能創能等領域。

華立並指出，過去數十年PCB並不是很顯眼的產業，但進入5G高頻高速傳輸年代，從銅箔基板到PCB搖身一變成為市場最吸睛的焦點。而華立深耕PCB產業逾40年，一路走來以引進日本領導級廠商的材料、設備及零件，協助PCB台廠技術升級至世界頂尖水平，代理的材料則包括PCB主材銅箔基板、影像轉移製程用乾膜光阻、多層壓合製程應用之離型膜、用於手機天線的Low DK LCP(液晶高分子樹脂材料)、MPI(異質PI即高性能PI)及更多與PCB相關的先進材料。

華立也指出，2019年被視為5G元年，在5G網路覆蓋率持續揚升之際，2020年高階手機搭載5G功能將勢不可擋，而華立代理銷售應用於高頻的Low Dk & Df銅箔基板材料，在介電常數與介電損失的數值表現極佳，可望獲市場青睞，且主力客戶已接獲世界級晶圓大廠及對岸最大晶片設計公司的晶圓測試卡訂單，同時目前由於消費型電子產品對晶圓測試需求爆量，帶動了華立相關材料出貨時程已排至下季季底，故在原廠產能給力帶動下，展望2020年將是豐收的一年。

華立表示，5G時代已強勢來臨，在傳輸快、資料量大的態勢下，伺服器的處理速度也需跟上，故具AI效能的高階伺服器需求量可望見大增，而因台廠在PC、伺服器生產上有深厚基礎，全球知名的搜尋網站，也擴大採購台灣白牌高階伺服器，相對華立所引進的高頻基板材料也已是指定用料，加上客戶端供應鏈的材料遇到瓶頸，使公司將擁轉單效益。

華立並表示，在手機與伺服器領域大有斬獲之際，應用於軟硬複合板的軟式銅箔基板以及對應使用的低流膠膠片，也同步獲得智能手機及智慧手錶大廠的電池模組採用，並預估下季後的訂單將陸續往上攀升；再者車載雷達也是未來的耕耘重心，因車用電子在5G、物聯網日漸成熟後，自駕車的發展將指日可待，換句話說，車用PCB市場也將為公司帶來另一波成長契機。

資料來源-MoneyDJ理財網