精材股東會改選董事 今年業績須觀察美中貿易戰

（中央社記者鍾榮峰台北2019年5月30日電）半導體晶圓封裝廠精材 (3374) 今天召開股東會，順利改選董事。展望下半年，精材預期業績有機會較上半年佳，不過今年須觀察美中貿易戰影響，仍保守看待業績。

展望今年布局，精材在致股東報告書指出，將再投入資源進行8吋銅導線矽穿孔技術精進專案，也持續在各項客戶專案中，配合特殊需求著手開發元件薄化製程或創新的模組技術，協助客戶產品進入新應用領域。

觀察產品應用端，精材表示，晶圓級尺寸封裝及晶圓級後護層（Post Passivation Interconnect）技術，已擴展到汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用，積極擴展車用感測器、生物辨識、微機電、功率及射頻元件等封裝服務。

展望氮化鎵（GaN）在5G高頻功率元件應用，精材表示深耕氮化鎵晶圓級後護層技術，若市場成熟，可望成為重要成長引擎。

在微機電封裝布局，精材持續提升微型化及效率，正與客戶進行封裝技術合作，期待1年到2年內開花結果。

法人預估，精材第2季業績有機會較第1季佳，力拚轉盈。

精材去年全年合併營收新台幣47.14億元，較前年成長15.6%，去年稅後虧損13.52億元，每股稅後虧損4.99元。

精材今年第1季稅後虧損3.26億元，每股稅後虧損1.2元。今年4月自結合併營收新台幣2.56億元，較去年同期成長19.8%，累計今年前4月自結合併營收8.18億元，較去年同期減少35.1%。