《科技》IC載板夯 設備廠掀新戰局

【時報-台北電】IC載板受惠高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺，ABF需求強勁，台系載板廠今年來不論業績或股價都是強勢表態，法人觀察，載板因為與半導體、IC相關產業連動性高，技術層次或市場趨勢相對領先，同時半導體市場規模也較PCB來得大，掌握相關商機成為設備廠積極追求的趨勢。 揚博就曾提到，因為5G的到來，自駕車、物聯網、大數據、高效能運算等都是重要的趨勢，鎖定載板商機的同時，也會持續專注半導體前段、先進封裝、5G通信／AI人工智能三大方向布局。 揚博開發的ABF載板垂直顯影系統，改善過去傳統水平式設備可能造成刮傷與污染的問題，台系載板廠都在用這套設備。另外像是用於異質晶片封裝的Laser Heater TC Bonder，採單點雷射加熱，速度快且不易對微小細線路造成損害，目前已和國內幾家半導體大廠合作。 志聖表示，其實很多產業的技術本質是類似的，只是在不同基礎上疊加、升級、整合，因此志聖一直以技術提前到位做為準備方向，看好半導體時代成型，連動載板產業復甦，因此要加大力道掌握相關商機，日前宣布與均豪、均華籌組聯盟，目標明年半導體營收占比要倍增。 鑽針廠尖點認為，因為5G大方向是不可逆的趨勢，網通、高速晶片、伺服器等今年來需求都相對較強，未來會有更多終端應用普及，但畢竟新技術對大家來說都是新東西，就看誰能搶先卡位。以鑽針角度來看，因為高頻高速或高效能運算所用的板子很厚，鑽針磨損很大，加上層數厚、鑽孔溫度高，散熱也是問題，因此尖點透過鍍膜來為客戶拉長鑽針壽命。 尖點表示，5G帶動整體產業升級，所需的鑽針，從鍍膜、材料選擇、到設計，技術門檻又更高，同時為因應旺盛的需求，過去尖點只在上海廠有鍍膜線，現在台灣廠也完成鍍膜產能擴充。此外，尖點提到，去年此時5G鑽針僅在小量測試，今年已經有個位數占比，看好市場需求不斷成長，明年相關產品營收比重可望達10％，將是不小的成長動能。（新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導）