瞄準AI、5G應用,台積電攜手博通強化CoWoS平台

MoneyDJ新聞 2020-03-03 10:14:25 記者 新聞中心 報導

台積電(2330)今(3)日宣布與博通公司攜手合作強化CoWoS平台,支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)的中介層,面積約1,700平方毫米。台積電指出,此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援下一世代的5奈米製程技術。博通則表示,藉由雙方合作,將可望為包括人工智慧、機器學習以及5G網路在內的新興應用產品鋪路。

台積電表示,新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體(HBM)立方體,提供高達96GB的記憶體容量;此外,能夠提供每秒高達2.7兆位元的頻寬,相較於公司2016年推出的CoWoS解決方案,速度增快2.7倍。

CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優勢,非常適用於記憶體密集型之處理工作,例如深度學習、5G網路、具有節能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合,強化版的CoWoS技術也提供更大的設計靈活性及更好的良率,支援先進製程上的複雜特殊應用晶片設計。

在雙方合作的CoWoS平台中,博通定義了複雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構,台積電則是開發堅實的生產製程來充分提升良率與效能,以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰。透過數個世代以來開發CoWoS平台的經驗,台積電創新開發出獨特的光罩接合製程,能夠將CoWoS平台擴充超過單一光罩尺寸的整合面積,並將此強化的成果導入量產。

博通Vice President of Engineering for the ASIC Products Division Greg Dix表示,藉由雙方合作,將為包括人工智慧、機器學習、以及5G網路在內的新興應用產品鋪路。而台積電研究發展組織系統整合技術副總經理余振華則表示,自從CoWoS平台於2012年問世以來,公司在研發上的持續付出,將CoWoS中介層的尺寸加倍,展現台積電致力於持續創新的成果。 資料來源-MoneyDJ理財網