《產業》SEMI：全球半導體封裝材料市場 5年內複合年增率3.4%

【時報記者沈培華台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International今（29）日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步，市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率（CAGR）達3.4%。 帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技，包括大數據、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。 SEMI指出，封裝材料的最大宗層壓基板（laminate Substrate）拜系統級封裝（SIP）和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率將超過5%；預測期間則以晶圓級封裝（WLP）介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中，但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架（Leadframes）、黏晶粒材料（Die attach）和模塑化合物（Encapsulants）成長的阻力。 報告預測2019年至2024年其他增長領域包括： 1.全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長。 2.整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%，其中又以QFN類引腳架構（LFCSP）項目7%的複合年增長率最為強勁。 3.更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下，模塑料（Encapsulants）營收複合年增長率僅來到3%之下。 4.黏晶粒材料（Die attach）營收將以近4%複合年增長率成長。 5.焊球（Solder balls）營收將以3%複合年增長率成長。 6.晶圓級封裝介電質（WLP dielectrics）市場預計將以9%複合年增長率成長。 7.晶圓級電鍍化學品（Wafer-level plating chemicals）市場複合年增長率預計將超過7%。