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產業：華為IFA首發全球首款旗艦5G SoC晶片，Mate 30將率先搭載麒麟990系列
【財訊快報／記者劉居全報導】2019德國柏林消費電子展(IFA)於9月6日已正式開幕，華為消費者業務CEO余承東發表「Rethink Evolution」的主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。據了解，搭載麒麟990系列的華為Mate系列全新旗艦手機將於9月發佈。
余承東表示，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC晶片，在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯接體驗。同時，為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求，麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級，打造手機體驗新標竿。
與麒麟990 5G一起亮相的麒麟990，同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現升級，為現階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。
華為表示，麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC，是業內最小的5G手機晶片方案，基於業界最先進的7nm＋EUV工藝製程，首次將5G Modem集成到SoC晶片中，面積更小，功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，充分應對不同網路、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通5G SoC。基於Balong 5000卓越的5G聯接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達1.25Gbps，帶來業界最佳5G體驗。
華為強調，麒麟990 5G是首款採用達芬奇架構NPU的旗艦級SoC，創新設計NPU大核+NPU微核架構，NPU大核針對大算力場景實現卓越性能與能效，業界首發NPU微核賦能超低功耗應用，充分發揮全新NPU架構的智慧算力。
CPU方面，麒麟990採用2個大核＋2個中核＋4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76，全新系統級Smart Cache實現智能分流，有效節省頻寬，降低功耗。遊戲方面，麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0，實現硬體基礎與解決方案的高效協作，帶來業界頂級的遊戲體驗。
至於拍照方面，麒麟990 5G採用全新ISP 5.0，首次在手機晶片上實現BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬體降噪技術，暗光場景拍照更加明亮清晰；同時首次實現雙域影片降噪技術，影片雜訊處理更精準，影片拍攝無懼暗光場景；基於AI分割的即時影片後處理渲染技術，影片畫面逐幀調節色彩，讓手機短片呈現電影質感。
此外，華為旗艦機型P30 Pro新一代升級產品—全新HUAWEI P30 Pro，延續P系列的優雅唯美設計和創新影像技術，全新HUAWEI P30 Pro以霧面蝕砂工藝打造兩種全新設計及配色；攝影和影片編輯功能進一步提升，夜景模式中加入全新人像超級夜景，以及全新升級的AI影片剪輯，讓創作更加精彩；另外，HUAWEI P30 Pro還將率先支持更具美感、更流暢的全新EMUI10，帶來智慧生活新體驗。
余承東也宣佈推出全新一代年度旗艦無線耳機—HUAWEI FreeBuds 3，HUAWEI FreeBuds 3更首次搭載華為自研麒麟A1晶片。
