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【日盛投顧】盤前分析
◆盤勢分析
1. 週四美股因感恩節休市，美國總統正式簽署「香港人權與民主法案」，對於美中貿易談判再生變數，道瓊電子期一度下跌逾百點，歐洲三大股市也都下跌，其中以德國股市下跌 0.31% 最為弱勢。
2. 量價及技術面：
(1) 量能：指數下跌且成交量量縮 1,100 億之下，後勢下跌須量縮，反彈則須量增。
(2) 均線：下檔支撐 11,400 點附近，上檔壓力 11,700 點附近。
(3) 技術指標：KD 向上開口閉合，短線高檔震盪。
(4) 觀盤指標股：2330 台積電能否守穩月線。
3. 櫃買指數上漲 0.12%，收在 145.61 點。短線支撐為 144 點附近，壓力為 147 點附近。
4. 觀盤重點：台股周四呈現量縮回檔整理，收盤仍守穩 10 日線之上，成交量也萎縮至 1,100 億之下，櫃買 OTC 指數持續逆勢反彈，短線上只要不破前波 (11/11) 低點 11,409 點，仍屬高檔震盪格局，預期短線上指數區間將在 11,400 點附近至 11,700 點震盪，選股方向可留意半導體、TWS、PCB、汽車零組件、資產營建、生技等族群。
5. 科技專業媒體《PhoneArena》報導，蘋果看好明年新 iPhone 支援第五代行動通訊（5G）後帶來的換機潮，預期明年新 iPhone 總銷量可達 1 億支，較市場預期高逾 25%，並為此通知供應鏈全面擴產因應需求，3008 大立光、2330 台積電、2317 鴻海將是大贏家。
6.2454 聯發科首顆 5G 系統單晶片（SoC）「天璣 1000」傳開出天價，但在競爭對手同步傳出初期交貨不順下，2454 聯發科 5G 晶片仍供不應求，中國大陸一線手機品牌廠都搶著要，帶動 2454 聯發科明年 5G 手機晶片出貨量有望上看 6,300 萬至 6,400 萬顆，較市場預期的低標 5,000 萬顆高近三成，伴隨產品價量齊揚，也讓 2454 聯發科明年營運更值得期待。
7. 金管會保險局 (28) 日公布壽險業 10 月損益、淨值與匯率情形，受新台幣 10 月狂升影響，壽險業單月匯損再增 470 億元，創 2017 年 2 月、32 個月一來單月最高匯損，累計前 10 月匯損已高達 2287 億元，直逼去年全年 2308 億元的歷史最高紀錄。
8. 美國處理器龍頭英特爾（Intel）的個人電腦 CPU 供不應求，引爆市場缺貨危機，原本外界看好 2330 台積電有望，但先是有美系外資認為，CPU 並不會列為委外代工項目，如今又有韓媒報導透露，這筆訂單將由南韓科技大廠三星電子拿下。
