《各報要聞》高通：將助中國發展半導體

【時報-各報要聞】高通併恩智浦一案在中國卡關，高通高層正在中國尋求解套。高通總裁Cristiano Amon昨（25）日在貴州宣布，將繼續在技術和資金上支援高通與當地政府的合資公司華芯通，推展伺服器晶片的研發，並支援貴州大數據產業和中國半導體產業的發展。

Amon近日訪問中國，除了出席高通在北京發表的驍龍（Snapdragon）710晶片活動，並拜會中國工信部官員，深化高通在中國5G市場的布局。緊接著，Amon昨前往貴州出席「2018中國國際大數據產業博覽會」（數博會）。

中國工信部官網昨披露，工信部副部長陳肇雄24日會見來訪的Amon，雙方就5G發展及高通在中國合作等議題交換意見，此外，出席這次會見的還有工信部信息通信發展司、無線電管理局、國際合作司、科技司、電子信息司的官員。

今年1月4日升任高通總裁的Amon，在推動高通邁向5G、智慧手機、物聯網領域的能力受到高通CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）的肯定。1月底高通在北京召開的「Qualcomm中國技術與合作峰會」上，Amon就強調，5G將為中國帶來重大發展機遇，高通將在2019年推動5G真正實現。

這次來到北京，Amon也為24日高通發表的全新手機平台「驍龍710」站台，該款晶片採用許多高階手機晶片才有的技術。高通指出，「驍龍710」晶片主要是看好中國消費市場對手機規格的升級需求，同時也讓消費者能有更多選擇，並與競爭對手拉開距離。

儘管目前中美針對貿易糾紛問題達成不打貿易戰的共識，氣氛仍顯緊繃。但作為美國科技業界代表之一的高通，近期卻收獲了好消息。首先是去年5月高通與中國大唐電信子公司聯芯科技組建的瓴盛科技，在相關審批程序卡關1年後終於獲得中國商務部批准。

其次是高通計劃以440億美元收購總部位於荷蘭恩智浦半導體公司一案，在中國政府遲未點頭放行下，已拖延頗長時間，然近日也傳出中國官方已加快審查。這些對高通的新舉動，被外界視為是中方對美國釋出的善意。(新聞來源：工商時報─李書良／綜合報導)