《半導體》Q4動能看增 景碩逆揚

【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)2020年第三季獲利表現不如預期，但投顧法人認為利空已出盡，營運後市將受惠產業需求強勁帶動。景碩今（27）日逆勢開高，最高上漲3.75％至69.2元，惟隨後賣壓出籠致使漲幅收斂，早盤維持近1％漲幅。三大法人昨日續賣超2426張。 景碩第三季合併營收創68.71億元新高，季增1.26％、年增14.58％，毛利率20.89％、營益率4.1％，分別持穩1年半、近2年次高。惟因業外虧損顯著增加，歸屬母公司稅後淨利降至0.59億元、季減達74.71％，每股盈餘0.13元，但仍較去年同期大幅轉盈。 投顧法人指出，景碩第三季獲利不如預期，主因今年手機應用訂單拉貨較晚、研發費用增加、8月ABF產線爆管小意外認列相關減損，致使載板部門獲利驟減，加上PCB部門轉虧、新台幣強升使匯損增加所致。 不過，累計景碩前三季合併營收195.5億元、年增21.5％，改寫同期新高。毛利率20.48％、營益率4.06％，較去年同期大幅轉盈，營益率登近4年同期高點。配合業外虧損減少6成，歸屬母公司稅後淨利3.71億元、每股盈餘0.83元，雙創近3年同期高點。 展望後市，景碩先前預期，第四季陸系非蘋手機處於結構調整過渡期、記憶體則進行庫存調整，美系手機客戶及數據中心記憶體需求相對較穩。整體而言，對下半年營運展望不變，預期仍可望逐季穩揚。 投顧法人認為，隨著干擾變數逐步排除，景碩第三季財報利空已出盡，配合美系手機客戶拉貨動能提升，在ABF載板業務續強、BT載板需求增加帶動下，第四季成長動能將顯著增溫，預估營收可望季增5～10％再創新高，毛利率及獲利可望同步提升。