《半導體》Computex秀3重點產品,信驊深耕影像處理晶片

【時報記者王逸芯台北報導】信驊 (5274) 參加台北國際電腦展Computex 2019,展出Cupola360全系列影像處理晶片應用,延伸去年發表的Cupola360六鏡頭全景影像處理晶片,將其獨家晶片內影像拼接技術(In-camera stitching)優勢發揮到極致,依客戶及市場需求提供各種數量鏡頭組合之影像處理晶片,包括家用/公共監視系統專用雙鏡頭180度影像晶片、視訊會議設備專用四鏡頭360度環景影像晶片、以及消費型360攝影機專用六鏡頭360度全景影像晶片,顯示信驊積極投入影像處理晶片領域的決心。

信驊董事長兼總經理林鴻明先生表示,自從去年Cupola360影像晶片開發送樣後開始與客戶討論並針對需求共同合作,積極拓展Cupola360產品線的應用,我們不僅在消費性市場持續耕耘,也不斷跟客戶合作探索360度晶片在視訊會議及家用/公共監控等各種領域的發展,相信未來會激盪出更多新的應用,給Cupola360系列產品帶來無限可能。

今年信驊展出重點包括雙鏡頭180度影像處理晶片,針對家用/公共監視系統市場,搭配兩顆高畫質5 Megapixel廣角鏡頭以及晶片內影像拼接演算技術,可達水平180度/垂直95度可視範圍(FOV)及4K高解析度照片;四鏡頭360度環景影像處理晶片,主要針對視訊會議應用,採用四顆廣角鏡頭平均分佈四周設計,完全覆蓋360度水平環景影像,恰好符合視訊會議需求,並且能大幅改善傳統魚眼鏡頭影像扭曲模糊等缺點,影像品質優越。

Cupola360六鏡頭全景360度影像處理晶片規格提升至6顆5 Megapixel大像素鏡頭,相片解析度提升至8K(3000萬畫素),影片解析度達5.7K;搭載晶片內影像拼接演算技術,讓消費者隨拍即看360全景相片/影片,也因為即時拼接的特性能支援360度影像在YouTube及Facebook等社群媒體直播,搭配VR頭盔更能體驗360度影像身歷其境的臨場感。