《半導體》邏輯需求續強 力成Q4營收穩揚

【時報記者林資傑台北報導】記憶體封測廠力成(6239)今（22）日召開法說會，展望第四季，新任執行長謝永達表示，由於遠距需求維持強勁、邏輯需求勝於記憶體，預期力成第四季營收可望較第三季持穩向上，而結束虧損的新加坡力成凸塊產線及力成秋田營運，將有助於獲利表現提升。 力成董事長蔡篤恭表示，原先預期今年第三、四季營運將相當暢旺、第四季營運可望站上高峰，但年初新冠肺炎及華為禁令衝擊，使下半年旺季營運受創甚多，坦言今年「蠻痛苦的」。所幸第三季營運僅略降、已是最壞情況，第四季可望恢復成長。 展望本季市況，謝永達指出半導體需求強勁，尤以邏輯IC因晶圓廠產能受限，供給最為吃緊。而遠距需求使PC出貨樂觀，帶動相關DRAM及Flash需求，5G、雲端及車用則帶動行動及利基型DRAM需求提升，但伺服器及數據中心因庫存調整致使相關需求趨守。 由於遠距需求帶動PC需求維持強勁，且邏輯需求強於記憶體，謝永達預期力成第四季營收可望較第三季持穩向上，主要受惠邏輯持續成長帶動，並看好5G、智聯網（AIoT）、醫療、面板及娛樂相關產品需求增加。 Flash業務方面，謝永達預期第四季營收將略優於第三季，主要受惠裝置搭載容量長期維持向上提升趨勢、5G及相關需求樂觀、晶圓廠製程轉換產出增加。而消費性固態硬碟（SSD）需求持續樂觀，但應用於數據中心的企業級固態硬碟需求仍疲。 DRAM業務方面，謝永達表示，預期第四季營收將較第三季持平略降，主因伺服器應用需求趨守、繪圖記憶體需求持平，行動記憶體將出現季節性需求，標準型記憶體維持滿載、產出穩定。 資本支出計畫方面，力成新任總經理呂肇祥表示，力成已完成打線產能擴增投資，明年投資聚焦高階封裝及異質整合產能。對於未來毛利率展望，力成董事長蔡篤恭表示，在保有合理利潤、兼顧營收規模及客戶觀感條件下，將維持19～20％的健康目標區間。 針對結束新加坡力成凸塊產線及力成秋田封測廠營運，對力成未來營運影響，力成財務長暨發言人曾炫章表示，新加坡力成及力成秋田過去每月均產生數千萬虧損，隨著陸續結束營運止血，預期至年底虧損將逐步減少，有助於未來每股盈餘表現提升。 蔡篤恭指出，集團營運發展布局已達2025年，並規畫帶動每年營運成長的主力產品，透露明年成長重心將來自凸塊（Bumping）及晶圓級尺寸封裝（WLCSP），2023年為面板級扇出型封裝（FOPLP）及CMOS影像感測器（CIS），並可透過調整產品組合降低營運風險。