《半導體》精材轉型搶進5G市場，下半年營運看俏

【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電 （2330） 轉投資封測廠精材 （3374） 去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損，每股虧損4.99元。精材今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層（Post Passivation Interconnect）工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。

精材去年受到消費應用影像感測器晶圓級封裝市場價格競爭加劇，客戶智慧型手機成長停滯影響感測器需求，以及12吋影像感測器晶圓級封裝訂單成長未如預期，去年上半年營運大幅虧損。因應市場快速變化及考量12吋晶圓級封裝生產線未來仍難以獲利，去年6月決定於1年內逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝量產業務，進行資源整合。

精材去年合併營收47.14億元，稅後淨損7.33億元，每股淨損4.99元。精材表示，營收增加主要來自於專案封裝需求成長，虧損增加的主要為去年上半年客戶庫存調整，整體低稼動率導致營運虧損，以及認列12吋CSP資產減損約9.74億元，去年下半年專案封裝需求回升而轉為獲利，惟全年度仍為淨損。

精材持續先進技術的研發，在製造技術精進及新製程模組開發方面，切割技術成功延伸至多層新材料壓合及更小的元件、新化鍍金屬成功量產、玻璃壓合技術精進及雷射剝離技術等。8吋直通矽晶穿孔（TSV）技術品質、良率提升及成本改善亦有所斬獲，今年將再投入資源進行8吋銅導線TSV技術精進專案。

精材晶圓級後護層技術已擴展至汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用。另外，GaN技術在5G高頻功率元件扮演重要角色，精材GaN晶圓級後護層技術開發目前進展順利，待終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電（MEMS）封裝進一步微型化及效率提升，正與客戶進行技術合作，期待兩年內可開花結果。

精材第一季營收降至5.62億元，稅後淨損3.26億元，每股淨損1.20元。精材4月合併營收月增26.1％達2.56億元，較去年同期成長19.8％，營運走出谷底。精材董事長陳家湘表示，在客戶庫存回補下，第二季以來各產品線都看到成長，3D感測元件封裝的表現最突出，第一季是營運谷底，第二季業績符合預期，下半年旺季到來將帶動封裝需求增溫，營運表現會優於上半年。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）