《半導體》精材接單滿載,客戶排隊等產能

【時報-台北電】今年CMOS影像感測器(CIS)元件供不應求,包括豪威(OmniVision)在內的一線CIS大廠已在第一季對台積電 (2330) 等晶圓代工廠追加投片量,其中用於5G手機前、後鏡頭的飛時測距(ToF)低畫素CIS元件出貨爆發,封測廠精材 (3374) 與母公司台積電合作而直接受惠,8吋晶圓的CIS晶片尺寸封裝(CSP)上半年接單滿載,訂單能見度直透下半年。

同時,採用8吋晶圓製程生產的低畫素CIS元件,主流採用的CSP封裝技術是將畫素層(pixel layer)晶圓及邏輯層(logic layer)晶圓利用晶圓堆疊(wafer to wafer)方式進行封裝。由於全球85%的CIS元件CSP產能集中在精材及蘇州晶方等兩家業者手中,且過去三年內幾乎沒有擴產動作。所以隨著ToF應用帶動低畫素CIS元件出貨爆發,CSP封裝產能明顯供不應求,客戶訂單排隊等產能,不排除第二季後有機會調漲代工價。

精材去年下半年受惠於3D感測光學元件及CIS元件等封裝訂單到位並進入量產,精材自結去年第四季合併營收13.96億元,稅後淨利季減43.9%達1.97億元,與前年同期相較大幅成長約6.9倍,每股淨利0.73元優於預期。

精材去年合併營收年減1.3%達46.53億元,去年稅後淨利1.83億元,與前年虧損13.52億元相較,營運上已由虧轉盈,去年每股淨利0.68元亦為過去五年來新高。

今年全球重頭戲都鎖定在5G智慧型手機市場,除了多鏡頭趨勢成為主流,前鏡頭及後鏡頭都因支援ToF的3D感測及擴增實境(AR)功能,需增加搭載至少二顆800萬以下低畫素CIS元件,再加上應用在5G手機的超薄屏下光學指紋辨識技術,也需要搭載一~二顆低畫素CIS元件,所以今年以來低畫素CIS元件市場持續供不應求,第一季價格已調漲一成幅度。

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低畫素CIS元件持續出現缺貨,除了上游晶圓代工產能不足,後段CSP封裝產能同樣供不應求且成為出貨瓶頸,已經有許多客戶都在排隊等CSP封裝產能。其中,豪威去年第四季擴大對晶圓代工廠及封測廠下單,今年上半年再向台積電追加投片量,精材也同步受惠接單暢旺。

精材前年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務並認列資產減損,去年調整未來營運方向,以光學感測元件CSP封裝及晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務為兩大核心業務。如今低畫素CIS元件需求持續轉強,法人看好精材今年營運逐季轉旺,不僅全年營收將優於去年,獲利有機會較去年倍增。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)