《半導體》屏下指紋辨識當紅，精材受惠

【時報-台北電】為了配合窄邊框及全螢幕的手機面板設計，屏下指紋辨識成為Android陣營智慧型手機的生物辨識技術首選，而近年來屏下指紋辨識主要搭載2P/3P鏡頭，但為了符合手機輕薄短小設計，下半年已開始朝向採用可支援超薄鏡頭的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics Lens，WLO）技術轉型，法人看好封測廠精材 （3374） 直接受惠，營運再添成長新動能。

精材去年因策略上決定逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務，並認列資產減損，今年除了鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層（Post Passivation Interconnect）工程服務等兩大核心業務，與客戶合作開發的5G氮化鎵（GaN）晶圓級後護層技術亦會是未來重要成長驅動力。

精材第二季接單逐月明顯回升，推升6月合併營收月增19.4％達4.18億元，較去年同期大幅成長73.8％。第二季合併營收10.25億元，不僅較第一季大幅成長82.4％，與去年同期相較明顯成長51.0％，表現優於預期。法人看好精材第二季營運有機會損平。

精材上半年合併營收達15.87億元，較去年同期衰退幅度明顯縮小至8.1％。法人看好精材下半年營運成長動能，由於蘋果將3D感測應用在iPhone及iPad等產品線，3D感測相關繞射式光學元件（DOE）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）訂單可望在7月開始逐月快速拉升，並推動營收出現明顯成長，下半年可望逐季維持獲利。精材不評論客戶接單情況及法人預估財務數字。

此外，隨著Android智慧型手機開始大量採用屏下指紋辨識技術，精材可望順勢卡位爭取新商機。業界人士指出，現行屏下指紋辨識模組主要是搭載2P/3P鏡頭，但包括神盾、匯頂等已開始評估採用WLO技術，因為利用WLO可以讓鏡頭更薄，手機廠對此一方案有高度興趣。台積電及旗下精材及采鈺可搭配推出完整WLO方案，隨著下半年新一代屏下指紋辨識模組開始轉向導入WLO技術，精材可望直接受惠。

精材晶圓級後護層技術也順利擴展至汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用，GaN晶圓級後護層技術開發目前進展順利，待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。精材的微機電（MEMS）封裝將進一步微型化及效率提升，正與客戶進行技術合作，期待兩年內可開花結果。（新聞來源：工商時報─涂志豪／台北報導）