《半導體》外資齊聲看讚 日月光投控登近3月高點

【時報記者林資傑台北報導】封測龍頭日月光投控(3711)2020年第三季獲利表現優於預期，且對營運展望釋出樂觀前景，預期第四季營收可望季增高個位數百分比、續創歷史新高，明年平均單價（ASP）看升、可望帶動營運持續成長，多家外資出具報告齊聲按讚，維持既有評等、目標價則持平小升。 在營運及展望均優於預期激勵下，日月光投控今（2）日在買盤敲進下放量勁揚，最高大漲7.12％至67.7元，站上8月中以來近3月高點，早盤維持逾6％漲幅，領漲封測族群，截至10點35分成交量已突破5.82萬張。三大法人上周轉站空方、合計調節賣超8828張。 歐系外資認為，日月光投控第三季每股盈餘優於公司預期13％、優於市場預期17％，主要受惠非蘋手機需求帶動封測業務強勁復甦，特別是打線封裝及IC封裝需求，以及系統級封裝（SiP）需求帶動電子代工（EMS）業務強勁成長。 展望後市，雖然打線封裝需求強勁，但因華為訂單流失調整影響，歐系外資預期日月光投控第四季封測營收將季減6％。不過，由於EMS業務可望季增達28％、超出預期的15％，預期第四季整體營收可望季增達9％，優於公司預期的持平及市場預期的季減3％。 歐系外資認為，雖然打線封裝供給持續吃緊，但相對其他半導體供應鏈，日月光投控受華為訂單流失的影響較大，第四季預計填補75％產能缺口、剩餘25％預計明年首季填補，維持今明2年每股盈餘不變，維持「買進」評等、目標價95元不變。 美系外資指出，日月光投控因應產能吃緊，規畫斥資15億元擴大打線封裝產能，使封測業務整體稼動率維持高檔，且產能吃緊將有助平均單價（ASP）提高，進而提升毛利率。不過，由於產品組合變化，預期日月光投控第四季獲利將季增1％、年增6％。 同時，日月光投控明年資本支出轉趨審慎，並規畫提高現金股利發放、預期將不低於3元。受惠下半年營運展望穩健、明年上半年平均單價條件轉佳，美系外資將2020～2022年每股盈預期分別調升13％、4％、4％，維持買進評等、目標價自87元調升至90元。 另一家美系外資亦認為，日月光投控第三季財報及第四季展望均相當樂觀，較8月因華為禁令升級致使營運展望悲觀以來出現明顯轉折，主因打線封裝產能缺口達30～40％，為近20年來首見，預期供需吃緊至少將持續至明年第二季，將有助平均單價提升。 其次，華為先進封測訂單缺口填補進度優於預期，使第四季封測業務優於預期、配合EMS業務成長強勁，加上與矽品的加乘效益持續，將帶動明年營運持續成長、毛利率持續改善，美系外資認為將可望帶動獲利預期調升，維持「增持」評等、目標價88元不變。 亞系外資則相對審慎看待，雖認為日月光投控第三季財報及第四季展望優於預期，維持「買進」評等及目標價88元不變，但指出半導體供應鏈存有庫存風險，短期內可能影響晶圓代工量，儘管晶圓庫存調整幅度可能低於裸晶，仍使日月光投控營運展望存有上行風險。