《半導體》外資讚聯發科5G技術當家 坐穩陸市、劍指韓

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)在5G佔據前段班優勢，歐系外資認為，聯發科在5G晶片模組上持續提升技術，除大陸品牌手機訂單外，未來有機會提升韓國品牌手機出貨，聯發科第三季營收達陣機會濃厚，第四季則預計會出現溫和修正，季減幅度約1成。 歐系外資表示，以日前落幕的半導體年度盛事SEMICON Taiwan 2020國際半導體展來看，台灣半導體產業持續展現韌性，將焦點專注於5G、AI、物聯網應用和反彈的車電產業。 歐系外資表示，聯發科在晶片模組性能上持續精進，透過高級處理節點實現的低功耗，運用全新封裝技術，包括CoWoS，InFO，WoW和SoIC等來將其IP結合到新的解決方案中，預估小晶片趨勢可能會推動更多的集成，特別是在聯發科的HPC(高速運算)晶片組可以分離不斷增長的晶片尺寸以處理將數據流量增長到更易於管理的更小的模塊中。 展望聯發科下半年營運來看，歐系外資認為，聯發科目前7月、8月累計營收已經達成第三季度財測的70%，至於第四季將呈現溫和下降，季減少幅度約1成左右，聯發科在智慧型手機領域上，已經拿下OPPO、vivo、小米以及LG的訂單，後續有機會增加更多三星和LG的訂單，因為許多品牌都已經將中低端模型轉換為ODM模式。