《半導體》吳田玉：華為出貨缺口 下季可望補齊

【時報-台北電】日月光投控營運長吳田玉30日在法說會表示，5G及WiFi 6應用進入成長循環，新冠肺炎帶動遠距商機及宅經濟發酵，封裝產能已供給吃緊，其中打線產能將持續滿載到明年第二季後，封測代工產能已面臨嚴峻的產能不足。至於美中貿易戰及華為禁令影響部份，第四季對華為出貨已降至零，營收及產能缺口已由其它客戶補足75％，其餘可望在明年第一季底完成回補。 吳田玉表示，封裝產能供給吃緊，其中打線產能將持續滿載到明年第二季之後。應用別來看，5G及WiFi 6將帶動通訊應用類別進入成長循環，車用電子類別已看到強勁復甦，至於電腦及消費性電子需求仍然強勁，能見度看到2021年。 吳田玉表示，疫情造就科技產品的新價值，遠距在家工作及在家教學等成為新常態，消費者不僅買更多科技產品，還願意付更高價格買效能更好的科技產品，所以疫情不僅帶動數位效率並且使得社交聯繫更加容易，消費群也看到明顯增加趨勢。 吳田玉表示，不僅晶圓代工產能吃緊，後段封測代工產能同樣吃緊，由於晶片委外封測的數量增加且複雜度提高，封測代工產能面臨嚴峻的產能不足情況。2021年封測市場展望樂觀，成長動能包括新訂單湧入及與客戶建立長期合作關係，若排除出口管制條例影嚮，日月光在各應用類別都取得更多市占率。 吳田玉表示，華為禁令造成半導體廠無法出貨予華為，以日月光來說，受出口管制影響的封裝測試營收，第一、二季為20％，第三季降到13％，第四季為0％。不過，失去的營收及產能缺口已有超過75％被其它客戶回補，剩下的25％將可望在明年第一季底完成回補。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)