《半導體》南茂Q3營收歷史第3高 Q4有望續揚

【時報記者林資傑台北報導】封測廠南茂(8150)受惠驅動IC封測需求回升，2020年第三季合併營收「雙升」登近6年高點、改寫歷史第3高。展望後市，由於TDDI測試及COG封裝需求超乎預期，公司調漲TDDI測試報價並緊急擴產因應，對第四季營運樂觀看待，預期營收可望較第三季微幅成長。 南茂股價6月初觸及35.3元波段高點後一路震盪修正，9月25日下探27.15元的近半年低點，近日股價止跌回升，今（14）日開高穩揚、最高上漲1.9％至29.45元，早盤維持逾1％漲幅，位居封測族群漲勢前段班。三大法人本周轉多操作、迄今合計買超1089張。 南茂公布9月自結合併營收18.97億元，雖月減0.28％、仍年增8.43％，改寫同期次高。合計第三季合併營收56.86億元，季增4.75％、年增5.32％，創6年來高點、改寫歷史第3高紀錄。累計前三季合併營收167.01億元、年增13.1％，續創同期新高。 南茂先前法說時預期，受惠驅動IC封測需求回升、記憶體封測需求持穩，在記憶體與驅動IC兩大產品線同步成長下，第三季營收仍可望較第二季成長。投顧法人預估南茂第三季營收季增、年增各約5％，實際結果符合市場預期。 展望後市，雖然華為禁令生效影響薄膜覆晶封裝（COF）相關訂單需求，但其他陸系品牌紛紛推出新產品意圖搶占市場缺口，帶動觸控面板感測晶片（TDDI）測試及玻璃覆晶封裝（COG）需求強勁，使整體市況優於預期。 由於相關訂單需求超乎預期，南茂10月起調漲TDDI測試報價10％、並緊急添購測試機台因應，預計於今年底至明年首季陸續到位，機台數量估將增加約10％。由於TDDI測試訂單能見度已達明年首季，對第四季營運樂觀看待，預期整體營收可望較第三季微幅成長。