《半導體》信驊吞大單 營運Q4回溫

【時報-台北電】受到資料中心及企業伺服器市場庫存調整影響,伺服器遠端管理(BMC)晶片大廠信驊(5274)8月營收明顯下滑,第三季合併營收恐較上季出現明顯衰退。 不過,隨著英特爾新一代Ice Lake伺服器處理器及超微新一代Milan伺服器處理器將在年底前推出,ODM/OEM廠近來伺服器開案量大幅增加,信驊第四季BMC大單到手且訂單能見度看到明年上半年,營運已進入新的成長循環。 由於新冠肺炎疫情造成歐美企業的資本支出放緩,第三季ODM廠端的伺服器半成品庫存較高,因疫情帶動的追單效應放緩,加上資料中心業者等待英特爾及超微的伺服器新平台推出,對舊平台的採購動作明顯減少,導致第三季伺服器出貨量較第二季衰退,信驊BMC晶片出貨同步受到影響。 信驊8月合併營收月減37.0%達2.03億元,與去年同期相較減少11.0%,累計前八個月合併營收21.59億元,較去年同期仍成長42.3%。信驊9月營收可望出現反彈,但法人預期第三季營收將低於第二季,而第四季因為舊平台伺服器庫存去化,新平台伺服器開始出貨,預期資料中心的伺服器採購動能將回穩。 英特爾下半年進行伺服器平台世代交替,包括年底前推出14奈米Cooper Lake伺服器處理器及Cedar Island平台,以及10奈米Ice Lake伺服器處理器及Whitley平台。由於OEM/ODM廠端已經完成新平台設計開案,預期英特爾宣布解禁後新平台伺服器就可開始出貨,今年底至明年中會是新平台出貨逐步放量階段。 超微Rome伺服器處理器去年推出至今已順利提升市占率,今年底將推出Milan伺服器處理器,採用台積電7奈米製程量產投片。超微Milan處理器採用Zen 3架構所以運算速度更快,支援更多通道PCIe Gen 4提高傳輸速度,尚未推出已獲得許多大型資料中心及高速電腦預訂採用。 隨全球5G網路商用,雲端運算需求大幅增加,資料中心新一波伺服器採購量將有不少的成長幅度。信驊BMC晶片在英特爾及超微的伺服器平台市占率持續提升,隨著新平台伺服器將搶在第四季下旬開始預備產能,並在明年上半年量產出貨,BMC晶片出貨將在第四季回溫,明年上半年可望進入旺季。法人看好信驊營運第三季落底,第四季逐步回溫,明年上半年將有不錯旺季效應。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)