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半導體正規軍重掌多頭兵符
作者/莊正賢
經過中秋、國慶長假後，外資歸隊，成交量回溫，這段期間因為美股展開強勁的多頭走勢，帶動台股突破季線，直逼13000點。台股融券餘額在5/14來到最高的903554張，之後逐漸下滑，到8月28日537648張落底後觸底反彈，直至上周四10/8的826945張，近一個半月大增289297張，台股經歷前期的養空、中期的誘空(9/24日跌破季線)後，目前已來到軋空階段，而費半指數領先創下歷史新高，這就代表台股的半導體股重掌多頭兵符，最強的軋空推手就是護國神山台積電、聯發科、聯電等半導體相關個股，接下來輪由誰接棒？
高價IC設計股再度向上比價
9/15華為禁令後，IC設計出現隱憂，擔心華為急單拉貨結束，讓Q4旺季不旺，但近期多家廠商包刮美國英特爾、AMD、高通、日本TDK又獲得美國當局的出口許可，能部分供貨給華為，台積電也傳出可部分供貨給華為，不管華為最後的結局如何，中國去美化的過程，台灣的半導體廠將會成為最大的推手。
股后矽力-KY(6415)9月營收再創歷史新高13億，大陸傳統工業類如smart meter、商業照明、工廠測試等需求回升，海外及中國外銷市場回暖，data center主板用相關電源晶片，將於明年上半年逐漸進入量產，持續導入中高規格的電源管理IC 進入5G基站，受到單一客戶如華為影響性低。在中美貿易戰開打前，美國類比IC設計公司在中國一年營收規模為70~80 億美元，2019 年矽力營收僅3.48億美元，是為中國類比 IC 設計中最有機會取代美商中高階市場的公司，因此經過兩年去美化的時間下，矽力-KY已經被中國視為可以取代美國TI德儀的晶片廠，大吃中國市場商機，今年營收到10月年增31%，以未來每年成長都可接近25%，股價突破2000元大關，帶動IC設計高價股比價，包括祥碩(5269)漲到1570元、信驊(5274)逼近歷史新高到1505元、譜瑞-KY(4966)漲到1175元，長線皆持續看好。
IC設計龍頭聯發科(2454)是標準的投信認錯回補股，7/28創下763元高點，8/18陸資分析師喊空聯發科受害華為禁令，股價跌破季線，投信全面僵持股殺出，外資則是一路看好一直大買，在季線下整理1個月後，一根長紅突破季線，投信全面回補，外資更擴大幅度買超，9月營收創下新高378億，Q3營收大幅高於財測目標，由於三星8奈米產能吃緊，高通低階晶片S4350生產面臨瓶頸，而聯發科有台積電撐腰，有機會拿下更多市佔率，另一方面，高CP值的中國手機品牌realme推出定價只要人民幣999元，更引動中國5G手機熱戰，近期更多手機品牌大搶晶片，聯發科天璣系列產品線全齊，不管高中低階的5G晶片都能支援，股價創下波段新高722元，中長線股價一定會挑戰歷史新高。
晶圓代工吃緊 IP股力旺站在浪頭上
由於在美國制裁不確定因素下，目前中芯的客戶陸續調整訂單，第一大客戶是華為海思的電源管理晶片，而第二大客戶是高通的電源管理晶片，共佔約80%，其餘剩下匯頂、揚智等占比皆不高。中芯禁令讓全球8吋供需嚴重吃緊，台積電、聯電、世界先進皆大幅受惠，代工費調漲，也連帶影響到驅動IC、MOSFET、電源管理IC漲價，並且IP股也緊緊相關。
IP廠力旺(3529)是跟晶圓廠收錢，其中台積電權利金佔60%，目前8吋供不應求，如果中芯客戶轉單至台積電，最有可能是高通，因為高通需求實在太大了，5G所用的電源管理IC是14~16顆，只要高通加價就拿得到台積電的產能。台積電可以透過結合12吋+8吋一次賣給高通，面板驅動IC可能會被8吋排擠到12吋，而力旺的IP在面板驅動IC+電源管理IC應用最大，且終端絕大多數是智慧手機，根據digitimes的報告預測未來5年，在擺脫疫情陰霾及5G換機潮再啟動下，2021年全球智慧型手機出貨將有2位數成長，估計2.2億支 2025年5G款出貨可望突破12.2億支，因此看好力旺的權利金未來將會三級跳，短期因三星新5G手機上市，OLED的驅動IC將貢獻權利金，10月營收先出現第一波成長。
另外，疫情加速更多連網活動，帶動安全需求，力旺 NeoPUF已與ARM合作安全性平台，導入各家代工廠製程，目前已有客戶進入產品驗證階段，預計首顆 NeoPUF的權利金貢獻就會來自物聯網，未來世界沒有資安防護是無法進行，這是力旺未來的大火種，目前一年搭載力旺IP的晶片約有50億顆，而搭配ARM IP的晶片約100億顆，預計10年內，力旺出貨將達100億顆。股價超越世芯-KY成為IP股股王，領先突破季線，挑戰歷史新高621元，投信、外資大買。
留意半導體設備股
台積電7月起5奈米放量，電晶體密度達到171.3，與英特爾、三星技術拉開距離，各大晶片廠因此積極下單導致先進製程供不應求，預估年底台積電7奈米產能擴充13～14萬片，明年上半年5奈米擴充9～10萬片，為滿足龐大客戶需求，台積電也積極購地購廠加速投資案，其中，南科廠P1～P2已啟動5奈米量產，P3預計年底投產，P4啟動土建，P5～P6為3奈米使用，明年下半年量產。今年來二度上修資本支出達160～170億美元，本次法說會可能再上修至180～200億美元，半導體設備股持續受惠。
機電工程供應的帆宣(6196)至8月底的在手訂單金額高達255億，續創歷史新高水準，並會在今年下半年進入認列高峰，9月營收25.42億元，創下今年單月最高，年增26.77%，股價重新站回季線之上。CoWoS先進封裝濕製程設備的弘塑(3131)受惠前三大客戶同步進行擴產，明年營運將再優於今年，其中，晶圓代工客戶因大力投資先進封裝領域，明年將成為公司最大客戶，預計明年Q4進入營收認列高峰期，股價站穩季線之上，投信買超。家登(3680)受惠台積電的需求，EUV產能持續爆發，對家登光罩盒需求也會以倍數增加。為了因應未來需求，目前已在土城找好土地，開始進行新廠房建置，為期2年工程期後，家登產能將足足提升1倍以上，今年Q4將會比Q3好，明年又比今年好，股價站穩季線，投信買超。友威科(3580)在半導體濺鍍設備今年大幅成長，也積極布局半導體先進封裝設備，包括晶片內埋(Chip Embedded)或是扇出型面板級封裝(FOPLP)，出貨給欣興(3037)，股價完成底部創下波段新高35元。
聯發科(2454)日線圖
9月營收創下新高378億
Q3營收大幅高於財測目標
力旺(3529)日線圖
受惠8吋晶圓廠供不應求
營運進入下個成長循環
弘塑(3131)日線圖
CoWoS先進封裝技術成主流
受惠前三大客戶同步進行擴產
