匯鑽科資金貸與子公司匯鑽實業(深圳)、頂群科技等貸與期間已超過一年之改善計畫

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(8431)匯鑽科-本公司資金貸與子公司匯鑽實業(深圳)有限公司、頂群科技有限公司及Superior Plating Technology (Thailand) Co.,Ltd.貸與期間已超過一年之改善計畫

1.事實發生日:109/03/18
2.公司名稱:匯鑽實業(深圳)有限公司、頂群科技有限公司及Superior Plating Technology (Thailand) Co., Ltd.
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):子公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)匯鑽實業(深圳)有限公司及頂群科技有限公司為集團主要營運據點,受限於投審會投資限額規定,母公司已無法將營運所需資金以增資方式投入,故資金尚留以當地營運使用,未能及時償還母公司。
(2)Superior Plating Technology (Thailand) Co., Ltd.設立於民國106年,開辦期間需支應建廠相關款項,後續資金依然以當地營運使用為主,故未能及時償還母公司。
6.因應措施:
(1)經評估集團營運狀況,積極改善違例情形,本公司擬訂還款改善方案,並已於109年1月11日經董事會決議通過。
(2)後續將由本公司董事會控管改善情形,以敦促子公司匯鑽實業(深圳)有限公司、頂群科技有限公司及Superior Plating Technology (Thailand) Co., Ltd.遵照金融監督管理委員會109年3月16日金管證審字第1090333331號函說明二指示辦理。
7.其他應敘明事項:改善計畫未執行完成前,將逐季提報董事會控管。 資料來源-MoneyDJ理財網