《其他電子》傳鴻海攜手ARM,跨足IC設計

【時報-台北電】鴻海集團 (2317) 繼與日本軟銀(SoftBank)在人工智慧機器人及太陽能領域合作後,日媒昨指出,鴻海再將與甫納編於軟銀旗下的晶片設計大廠ARM(安謀)合作,雙方共同在深圳設立IC設計研發中心,除進一步完備鴻海在半導體產業的垂直整合,亦有利於鴻海及日本軟銀在IoT物聯網生態產業鏈的加速布局。

鴻海與合作夥伴日本軟銀近來雙雙積極布局IoT領域,尤看好未來IoT應用於各項智慧裝置、人工智慧等生態系統產業,新興運算處理的核心技術能力,將是跨入IoT的關鍵。

鴻海近幾年來亦跨入半導體領域。《日本經濟新聞》昨披露,鴻海旗下富智康(Foxconn)正與甫被日本軟銀收購的ARM,計畫在深圳設立研發中心,惟相關公司對於該合作案皆未對此事置評。

不過,日前鴻海董事長郭台銘受訪時曾表示,看好未來8K互聯網智慧電視的生態系統,宣示未來鴻海也要建立自有廠區,並投入半導體的設計製造。近日,富士康亦已與深圳市政府簽署未來產業及創新項目合作備忘錄,雙方將在產業育成中心、半導體產業及新一代的8K智慧電視生態系統等未來產業及創新項目上合作,其中,也包含與ARM的合作。

鴻海過去曾有投資半導體設備製造商、封測廠及IC設計公司前例,包括天鈺、訊芯及京鼎等。前年,鴻海再正式收購虹晶科技後,即由鴻海創新數位系統事業群總經理劉揚偉兼任董事長;「新虹晶」除延續其原IC設計服務及ODM外,也讓鴻海在零組件觸角往上伸,完備其一站式的ODM全套服務。

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除虹晶原本即為ARM授權合作夥伴,鴻海入主的夏普也早已取得ARM授權,同時夏普已在半導體領域有長達近半世紀的耕耘,都進一步強化鴻海在半導體領域的根基。

日本軟銀於今年7月耗資243億英鎊(約合新台幣1.03兆元)收購ARM時,董事長孫正義即指出,軟銀未來將專注包括人工智慧(AI)、智慧機器人及物聯網產業等三大領域,而已在物聯網領域布局5年的ARM,將為軟銀帶來未來成長動能的關鍵支柱。(新聞來源:工商時報─記者翁毓嵐/台北報導)