【公告】精材董事會通過資本預算案
日 期:2020年02月11日
公司名稱:精材 (3374)
主 旨:精材董事會通過資本預算案
發言人:林中安
說 明:
1.董事會或股東會決議日期:109/02/11
2.投資計畫內容:
(1)擴建12吋晶圓測試代工服務之無塵室與廠務設施。
(2)購置研發設備。
3.預計投資金額:美金31.09百萬元
4.預計投資日期:
(1)109/02/12~109/07/01
(2)109/02/12~110/02/11
5.資金來源:自有資金及銀行借款
6.具體目的:
(1)配合客戶業務需求,本公司將投入12吋晶圓測試代工服務,負責晶圓測試
及生產管理,測試機台則由客戶提供(tools consignment)。
(2)因應產業封裝趨勢及先期製程研發需要,購置相關封裝之關鍵設備。
7.其他應敘明事項:無