【公告】矽品與Broadcom公司之仲裁案(補充說明)

日 期:2019年05月09日

公司名稱:矽品 (2325)

主 旨:矽品與Broadcom公司之仲裁案(補充說明)

發言人:江百宏

說 明:

1.法律事件之當事人、法院名稱、處分機關及相關文書案號:

當事人:本公司、Broadcom公司(Broadcom Corporation、Broadcom Singapore PTE,

Ltd、Broadcom Limited);

仲裁機構:美國仲裁協會(American Arbitration Association, San Francisco

Regional Office);

案號:Case 01-19-0001-2225

2.事實發生日:108/05/09

3.發生原委(含爭訟標的):本仲裁案與2012年9月Broadcom公司和本公司所簽訂的

半導體封裝合約中的賠償責任條款(indemnity clause)有關;Broadcom公司要求

本公司支付2250萬美元的請求與其和Tessera公司之間的專利侵權事宜有關。

4.處理過程:本公司已委任美國外部律師協助處理本案

5.對公司財務業務影響及預估影響金額:Broadcom公司請求金額為2250萬美元,本公司

目前正與律師了解討論案情中;對本公司財務應無重大影響。

6.因應措施及改善情形:將與外部律師討論並準備正式答辯狀

7.其他應敘明事項:無