個股:8吋矽晶圓薄化需求強,昇陽半導體(8028)8月營收締新猷

【財訊快報/李純君報導】晶圓薄化代工廠商昇陽國際半導體(8028)8月營收1.86億元,不單年增率達27.3%,更創單月營收的歷史新高。

昇陽半導體於2006年跨入晶圓薄化製程,以8吋晶圓薄化為主,量產經驗超過500萬片;晶圓薄化之最大應用來自CIS、功率元件(Diode、MOSFET、IGBT)、記憶體、MEMS等領域,而昇陽半導體主要著重於功率元件MOSFET的薄化製程。

晶圓薄化製程屬於前段晶圓代工及後段封測中間的中段加工製程,包括背面研磨(Backside Grinding, BG)及背面金屬化(Backside Metallization, BM),薄化的目的在於縮短傳輸距離,降低導通電阻(Rds(on)),強化電性表現,改善散熱,並有利於封裝尺寸微縮,昇陽半導體主要客戶為歐美Tier-1的IDM大廠以及台系IC設計公司。