個股:立端攜手交大攻5G商機,啟動5G邊緣運算2.0計劃,加速電信市場佈局

【財訊快報/記者王宜弘報導】立端(6245)搶攻5G應用商機,深化SD-WAN(軟體定義廣域網路)、網路虛擬化(NFV)以及邊緣運算(MEC)耕耘,近日宣布,攜手交大成立的聯合研發實驗室在邁入第二年後,8/21啟動5G邊緣運算2.0計劃,聯手打造次世代可擴充邊緣運算應用與高階伺服器散熱系統,提供最佳話5G邊緣運算平台,加速電信市場佈局。

立端表示,近年來SD-WAN、NFV與MEC應用快速發展,已成為未來電信業者打造彈性可程式化服務平台,佈建5G應用不可或缺的核心技術。該公司4年前成立電信應用部門,深耕網路虛擬化垂直市場,成功與全世界多家國際級電信運營商建立合作夥伴的關係。

立端資深副總曾祥峻表示,該公司近年致力行動邊緣運算MEC技術研究與實作,MEC可有效減少核心網路設備日增的營運壓力,讓電信運營商為顧客創造獨特的5G服務體驗。

交大針對邊緣運算實作的成果回顧,探討如何在MEC架構中,以中間設備(Middlebox)方式,佈建立端高性能的網路設備,達成低延遲,高頻寬的網路影片串流以及AR/VR應用。

為在5G邊緣運算市場獲致成長,立端與交大啟動邊緣運算2.0計畫,以開放性(Open)與通透性(Transparent)為架構,打造新一代5G可擴充性(Scalable)邊緣運算平台。新一代的MEC架構將針對基地台、接入網、核心網等不同應用環境,透過雲端管理介面(Orchestration)、優化控制層(Control Plane)與資料層(Data Plane),將流量(Traffic)與運算(Computation)做最佳化分配(Auto-scaling),為5G大量分散式運算應用做好準備。

而5G高速運算所產生散熱問題,立端也發表高階伺服器及無風扇工業電腦散熱能力優化成果,並針對此兩項新世代散熱技術設計提出專利申請。立端期許與交通大學緊密合作,透過參與5G標準與其在電信及MEC伺服器的市場優勢,提供5G應用高度整合硬體平台。