個股:影像感測器封測訂單強勁,精材元月營收年增1.2倍,後市營運續看多

【財訊快報/記者李純君報導】封測廠精材(3374)受惠於影像感測器訂單大增,1月營收年增1.2倍,加上後續蘋果將推出搭載3D感測模組的SE2新款手機,後續營運依舊看多,在業績優於預期,加上前景受到期待,以及法說會召開在即的前提下,該公司今早開高後,買單繼續湧入,股價漲停並鎖住。

精材1月合併營收達4.73億元,與去年同期相較大增1.2倍,表現優於市場預期;而後續展望部分,其一,手機均內建2鏡頭以上,甚至今年主流機種會達到3鏡頭或是4鏡頭,致使影像感測器封測訂單強勁。

第二,精材是蘋果手機內建的3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)之繞射式光學元件(DOE)的晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)供應商,蘋果上半年將推出低價版SE2,精材依舊訂單在手。

第三,精材耕耘晶圓後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務代工,尤其在5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將開始有所著墨。而該公司將於本月13日召開法說,屆時將揭露首季與今年的展望。