個股:四利多加持,閎康(3587)6月營收再創新高,後續還會更好

【財訊快報/記者李純君報導】新款晶片與高階製程推進速度快,致使高階晶片測試需求齊發,帶動檢測廠商閎康(3587)6月業績再創新高,展望後續,閎康提到,半導體產業新趨勢下,今年自家台灣實驗室接單量較去年明顯提升,加上擴產效益顯現,再者,大客戶將往3奈米推進,後續表現還會更好。

閎康2020年6月營收為2.54億元,年增16.49%,再創新高,這已是今年上半年第三個月營收創歷史新高,今年1-6月營收14.21億元,已較去年成長20.23%。今年全球各產業受新冠肺炎影響,營運狀況多不理想,而閎康仍能逆勢持續繳出亮眼成績單,主因來自於5G、AI、HPC等許多新技術蓄勢待發,全球半導體需求持續增加所致。

閎康是國內首家以材料分析(MA)為主的專業實驗室,近年則以材料分析、故障分析(FA)及可靠度分析(RA)三項業務均衡發展邁進。由於先進製程不斷邁進,新製程對MA需求殷切,RA、FA則受惠於開案量及測試條件、品項增加,閎康三項業務皆維持成長態勢。

近期隨著大客戶對先進製程投入速度加快,閎康感受到MA強勁之需求,目前接單供不應求,且放眼未來需求持續,因此近日已添購新機台接單。由於晶圓代工客戶宣告3奈米製程預計2021年上半年試產、2022年下半年量產,閎康以MA起家,前景可期。

RA、FA則受惠於客戶於開發階段,檢測費用投入增加。隨著製程不斷微縮,且封裝型式往更高度整合的方式走,一旦組成模組後晶片出問題,模組將形同報廢,因而在研發階段用更嚴苛之方式確保晶片品質,是成本最低的方法,隨著預防重於治療的概念逐漸獲得客戶認同,近年RA測試品項、條件及測試時間皆不斷提升,而RA做完若發生故障,需進一步分析故障原因,因而亦帶動FA之業務。

整體而言,今年台灣實驗室接單量較去年明顯提升,閎康將隨著大客戶腳步,持續往先進製程之MA深耕,RA、FA之需求則受惠於5G、AI、HPC起飛,不僅晶片開案量較往年提升,亦因晶片整合度提高,客戶傾向先做嚴苛之測試而受惠,此趨勢正進行中,閎康過往幾年之投資正好趕上此波需求,下半年業績將樂觀看待。